[情報] AMD Vega竟有四種封裝：顯卡廠商風中凌亂

看板PC_Shopping作者 (Lovelive!)時間6年前 (2017/08/22 22:52), 編輯推噓74(75推 1噓 111→)
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AMD Vega竟有四種封裝：顯卡廠商風中凌亂 http://news.mydrivers.com/1/545/545456.htm AMD RX Vega顯卡已經發布，雖然可能沒有達到大家的最高預期，但畢竟標誌著AMD重返高 端顯卡領域，用戶也多了一種選擇，就競爭而言不失為一件好事。 目前，各大AIC顯卡廠商正在忙著打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一個很棘手的問 題，也是從來沒有碰到過的問題。 現在可以確認，AMD Vega有至少三種、甚至或許還有第四種截然不同的封裝方式，製造廠 商不同，HBM2 VRAM顆粒也不一樣！ RX Vega 64/56兩款型號的核心都是Vega 10，但是在RX Vega 64上的在台灣製造，使用三 星HBM2 VRAM，同時GPU核心與VRAM之間使用環氧樹脂填充。 RX Vega 56上的核心則是韓國造，不但HBM2 VRAM來自SK海力士，核心與顯存之間也是空蕩 蕩的，沒有任何填充物。 另外在工程樣卡上，同樣沒有填充物，但卻是台灣造的。 據說RX Vega 56也有環氧樹脂填充的版本，但目前尚未看到實物。 按理說，不同地方製造、採用不同供應商物料是很常見的事情，可以提高產能、保證元器 件供應、降低成本，但這一次，RX Vega卻表現得很不一樣。 經過實際測量並得到AMD官方資料確認，沒有填充物的版本，GPU核心與HBM VRAM表面高度 並不一致，前者要高出40微米，有填充物的二者則是平齊的；同時，無填充物版本，整體 高度也要高出0.1mm。 40微米、0.1mm看起來微不足道，你或許會認為可以算在誤差範圍內，但其實不行，這 會讓散熱器的設計與安裝非常麻煩，因為沒辦法保證同時照顧好GPU核心、HBM2 VRAM與VRM 供電電路，任何細小的差距都會影響散熱效率。 如果說只是RX Vega 64、RX Vega 56之間不一樣也就算了，大不了兩種產品對應調整散熱 器，但萬一RX Vega 56自己就真的有兩種版本，就真的要頭疼了。 AMD已經向顯卡廠商詳細解釋了不同封裝的差異，供散熱器設計參考，但不明白AMD為何會 允許如此大的差別存在。 http://img1.mydrivers.com/img/20170822/8b544fe4b2c04f0d91cb8150089e410a.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20170822/a64ca3ba23174f88b32c751ed614c4e4.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20170822/f9435fe773a54eb08fd45537667bfacb.jpg
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08/22 22:53, , 1F
風中蟾蜍：
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推
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所以海力士加減有出貨? 這次雷包會不會太多
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推
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幹廢到笑www
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風中凌亂是要表達什麼?
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因為56用海力士所以要等月底啊XD
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08/22 22:57, , 6F
現在是一堆雷包幫Raja扛賽的意思嗎
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推
08/22 22:57, , 7F
是聯家星的鍋嗎(?
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推
08/22 22:58, , 8F
買Vega64就是愛台灣啦
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推
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牙膏也會缺貨？
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08/22 22:58, , 10F
HBM顆粒晚出貨輪不到UMC扛啦
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推
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Raja:幹 都是they的錯辣
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推
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先不說高0.1mm有扣具壓力問題接觸面不平整哪招w
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推
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ES就睜隻眼閉隻眼 不過韓國那邊封的那公差是安怎
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看來這批真的是沒弄好硬上的 等減肥完的卡實在
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推
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意思說可能會有散熱器底座貼不到晶片的情形?!!!!
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HBM也不是第一次玩了 還可以各家輪流炸真是不簡單
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推
08/22 23:02, , 17F
樓下Amkor
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推
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樓下支援風中蟾蜍.jpg
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08/22 23:06, , 19F
樓下Vega 52熱身中
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推
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樓下烙賽噴屎糞卡 Vega52啟動中
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推
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AIC 不可能為了這個特地再去設計新的底座吧
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頂多就多擠點散熱膏吧XD
08/22 23:13, 22F
推
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那 0.1mm 是為了做球給石墨吸的嗎?
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GPU和HBM不一樣高?那散熱器難搞了...
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等等 韓國出的 VEGA又是誰的 ***?
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推
08/22 23:18, , 26F
不一樣高的根本是瑕疵品吧 AIC 散熱要怎麼做？
08/22 23:18, 26F
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08/22 23:21, , 27F
PTT廠不都做這麼漂亮的PTT教了 散熱膏多擠一點啊
08/22 23:21, 27F
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VEGA56要額外花一筆成本搞定各版本的公差
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推
08/22 23:23, , 29F
AIB吧 這篇內文打錯
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08/22 23:23, , 30F
PPT 說用散熱膏解決XD
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推
08/22 23:29, , 31F
抽抽熱 怕
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推
08/22 23:29, , 32F
理論上GPU比較熱 所以散熱問題應該還好？
08/22 23:29, 32F
推
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高凌風:
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推
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J3小阿
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這根本在玩廠商吧
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推
08/22 23:42, , 36F
VEGA還沒什麼賣，就把廠商、Youtuber得罪光惹
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推
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VEGA是什麼老實來說,對大家已經沒差了吧,除了礦工,
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08/22 23:43, , 38F
請無視他
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推
08/22 23:46, , 39F
APU沒用HBM應該沒問題，怎麼覺得這代比上一代還雷w
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還有 108 則推文
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拉一個layout沒賺多少又要拉好幾個
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08/23 08:00, , 149F
真的有夠慘 狂烙賽糞卡之名當之無愧
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推
08/23 08:20, , 150F
才8點半就在崩，不先吃早餐嗎?
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VEGA 表現這麼爛 應該是要開香冰慶祝吧 怎麼會生氣?
08/23 08:23, 151F
推
08/23 08:40, , 152F
人家搞不好正在吃牛排慶祝呢 還用A1寫個AMD
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推
08/23 08:55, , 153F
AMD整天找板廠麻煩 不怕報應嗎ㄎㄎ
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推
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exe 這樣有比較開心了嗎
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噓
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這標題....唬人而已
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有什麼是AMG搞不定的！
08/23 09:03, 158F
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amd大概是為了讓大家重新拾回自己調參數的樂趣才故
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意設成這樣的
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08/23 11:32, , 161F
石頭最近內部人心惶惶風吹草動 搞鬥爭就飽了誰管你
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08/23 11:32, , 162F
什麼產品設計
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08/23 11:33, , 163F
看看那精美的talent pool 邊緣人都被丟進去領底薪!
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推
08/23 11:34, , 164F
台灣人最會壓榨台灣人了 哀哀
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08/23 15:11, , 165F
Vega56只有410GB/s是降規版HBM2
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08/23 15:12, , 166F
結果還比較晚出，海力士真是太丟臉了
08/23 15:12, 166F
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08/23 15:18, , 167F
Vega電壓動態優化這一塊其實有實做。
08/23 15:18, 167F
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08/23 15:19, , 168F
但那救不了品質不優會漏電的豬製程
08/23 15:19, 168F
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08/23 15:21, , 169F
AMD在vega白皮書文件有提到把pipeline
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08/23 15:21, , 170F
切細能夠高時脈，以及新電壓調整技術。
08/23 15:21, 170F
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08/23 15:22, , 171F
但現實是晶片生產品質....不加壓不保證時脈
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08/23 15:23, , 172F
不跑高時脈的話，vega56/64管線就白改了。
08/23 15:23, 172F
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08/23 15:24, , 173F
但加壓上去又撞功耗牆。
08/23 15:24, 173F
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08/23 15:26, , 174F
也許那些特挑降壓還能鎖頻的大鵰，才是Vega10原本預
08/23 15:26, 174F
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08/23 15:26, , 175F
期的晶片品質。
08/23 15:26, 175F
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08/23 15:29, , 176F
Vega封裝有不同，應該是之前滿手豬隊友時
08/23 15:29, 176F
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08/23 15:29, , 177F
產品延誤，AMD被氣到，到處找新廠商救火。
08/23 15:29, 177F
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08/23 15:32, , 178F
TSMC: 挖鼻孔，這麼多豬也打不贏我一條龍。
08/23 15:32, 178F
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08/23 15:44, , 179F
以技術層面來說聽起來很有搞頭 但現實就是漏尿QQ
08/23 15:44, 179F
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08/23 15:45, , 180F
如果特挑是原本預計的品質 單純考慮性能的話
08/23 15:45, 180F
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08/23 15:45, , 181F
當初Vega要壓過1080一頭似乎是沒什麼問題...
08/23 15:45, 181F
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08/23 15:47, , 182F
不過AMD八成也是人力不足沒有餘力先搞定驅動
08/23 15:47, 182F
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08/23 15:48, , 183F
也沒辦法針對製程最佳化...希望營收起來能好轉點~"~
08/23 15:48, 183F
推
08/23 21:02, , 184F
單單比較intel跟AMD的公司規模...只能說AMD真的強
08/23 21:02, 184F
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08/23 21:03, , 185F
研發費應該也差距不少
08/23 21:03, 185F
推
08/23 21:04, , 186F
大概連1/10都沒有
08/23 21:04, 186F
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08/24 18:18, , 187F
不過intel部分研發費給製程，剩下才晶片設計
08/24 18:18, 187F
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