[新聞] 博主放出紅魔9 Pro+真機 鏡頭無凸起 方正造型太帥了

看板MobileComm作者 (一起來聽techno八 o'_'o)時間5月前 (2023/11/15 13:22), 5月前編輯推噓38(39135)
留言75則, 60人參與, 5月前最新討論串1/1
1.原文連結:連結過長者請使用短網址。 https://phone.cnmo.com/news/763511.html 2.原文標題:標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。 博主放出紅魔9 Pro+真機 鏡頭無凸起 方正造型太帥了 3.原文來源(媒體/作者):例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須) cnmo / 羅智勇 4.原文內容:請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。 昨日,紅魔正式放出了新機紅魔9系列的預熱圖片,並且表示新機將會在11月23日正式發 布。該機一大特點就是手機採用了無凸起鏡頭,有著更好的一體性。11月15日,有數位博 主在微博放出了新機的實拍圖。   該博主表示,此次公佈的新機為紅魔9 Pro+氘鋒透明暗夜,雖然廠商不允許透露細節 ,但是細節都在圖片里。從其公佈的圖片中可以發現,紅魔9 Pro+依舊延續了此前幾代紅 魔的高顏值,值得一提的是,該機背部的相機模組正如宣傳的那樣沒有突出,整個背部十 分平整,看上去也很規整。新機背部還加入了呼吸燈和可點亮的“09”標識,配合上第三 代驍龍8移動平臺的貼紙和“氘”裝飾,看上去非常炫酷。此外,新機還採用了平直邊框 ,可以輕松立在桌上,類似一些三防手機。作為游戲手機,手機頂部依舊保留了3.5mm耳 機孔,可以說“非常先進”了。   根據此前的消息,紅魔9系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,標志性的內置風扇也 得到了保留。紅魔9 Pro很有可能配備6000mAh以上超大電池+100W有線閃充的組合。上代 受到好評的全面屏設計也將得到保留,並且在螢幕顯示效果上還將進一步提升。新機還將 配備後置5000萬像素雙鏡頭,同時支持NFC和紅外遙控功能。這樣一款造型炫酷的游戲手 機,應該也能獲得游戲玩家們的認可。 5.心得/評論:內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。 https://i.imgur.com/seMuEuK.jpeg
https://i.imgur.com/RGwexFX.jpeg
https://i.imgur.com/c7ciRGO.jpeg
https://i.imgur.com/jyUAb0m.jpeg
2023年可以看到背面全平面的手機 真的是太難得了 所以說 這些細節 就是手機廠商要不要做而已吧? 這麼方正的感覺 總覺得應該是sony會先走到這步才對啊 沒想到是左岸手機廠先辦到 -- 我們的世界很大很大 他們的世界只有我們 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.65.133 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1700025764.A.354.html

11/15 13:25, 5月前 , 1F
覺得外觀退步了
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※ 編輯: gaiaesque (61.227.65.133 臺灣), 11/15/2023 13:25:41

11/15 13:26, 5月前 , 2F
多那個字有點中二
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11/15 13:26, 5月前 , 3F
做米粉心中最酷的MIX
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11/15 13:31, 5月前 , 4F
簡簡單單印個氘就好 不要一堆奇怪線條很難嗎==
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11/15 13:33, 5月前 , 5F
把凸起來部分一起加高整平 結果變這麼厚@@
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11/15 13:35, 5月前 , 6F
有點想買…Xperia XP之後,就沒買過全平的手機了…
11/15 13:35, 6F

11/15 13:38, 5月前 , 7F
加厚機身,鏡頭就平,但這是簡化鏡頭結構/焦段了吧
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11/15 13:39, 5月前 , 8F
s10+準備換這隻,可惜沒有中間充電
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11/15 13:40, 5月前 , 9F
做米粉心中最酷的MIX
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11/15 13:41, 5月前 , 10F
但這真的比較像加厚機身阿
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11/15 13:43, 5月前 , 11F
鏡組爛一點,機身厚一點就可以全平了啦,旗艦要較
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11/15 13:43, 5月前 , 12F
勁攝影就不可能是平的
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11/15 13:46, 5月前 , 13F
方正除了好看外其實沒啥優點吧 玩遊戲手感也不好啊
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11/15 13:47, 5月前 , 14F
反正遊戲手機,鏡頭用爛的就能平了吧
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11/15 13:52, 5月前 , 15F
不就是變厚讓機身跟鏡頭齊平,這有啥好炫耀的
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11/15 13:56, 5月前 , 16F
這顏色跟白色印太多有的沒的了,另外一款黑色比較
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11/15 13:56, 5月前 , 17F
好看一點
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11/15 13:59, 5月前 , 18F
手機做厚鏡頭就有機會不凸了
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11/15 14:00, 5月前 , 19F
變厚要能多放電池多堆散熱,不然只是單純變厚重
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11/15 14:02, 5月前 , 20F
他連風扇都給你加進去了,還rgb這樣
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11/15 14:03, 5月前 , 21F
官方有強調散熱電量都大強化,只是最重要的是,他
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11/15 14:03, 5月前 , 22F
要有正常代理商
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11/15 14:03, 5月前 , 23F
不然看得到摸不到
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11/15 14:05, 5月前 , 24F
美國軍規機?
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11/15 14:10, 5月前 , 25F
看看23U的手感被多少人嫌過就不買了 但能做平還是優
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11/15 14:12, 5月前 , 26F
不講實際體感 很多創新都從26機開始啊 只是沒官方通
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11/15 14:13, 5月前 , 27F
圖王最近都不發圖啦
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11/15 14:14, 5月前 , 28F
背面…簡潔背板+三個鏡頭不就好了…
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11/15 14:14, 5月前 , 29F
23U只是因為重吧 重量分配很平均 手感也還行啊
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11/15 14:15, 5月前 , 30F
橫置玩遊戲比較不方便 日常使用ok的
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11/15 14:40, 5月前 , 31F
這背面致敬貼滿廣告的電線桿?
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11/15 14:42, 5月前 , 32F
背面不好看
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11/15 14:48, 5月前 , 33F
這隻拍照本來就爛...鏡頭凸出來還真沒意義
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11/15 14:48, 5月前 , 34F
軍規啦,哪次不軍規
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11/15 14:59, 5月前 , 35F
Zenfone既然這麼厚乾脆也來磨平鏡頭當賣點好了
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11/15 15:11, 5月前 , 36F
只要把機身做的跟鏡頭一樣高自然就是平的
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11/15 15:18, 5月前 , 37F
結果比別人厚嗎?
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11/15 15:43, 5月前 , 38F
這如果是裸機的樣子 我覺得你全平面也沒有優勢==
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11/15 15:46, 5月前 , 39F
應該送一張貼紙把背面蓋掉
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11/15 15:47, 5月前 , 40F
背面有點雜亂 不太好看
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11/15 15:52, 5月前 , 41F
做平但變厚很好啊,一堆人裝殼不也是這樣
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11/15 16:00, 5月前 , 42F
小白 那邊那台是銀色的
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11/15 16:00, 5月前 , 43F

11/15 16:09, 5月前 , 44F
變平後還是會裝殼
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11/15 16:12, 5月前 , 45F
這厚度是個磚頭了吧
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11/15 16:19, 5月前 , 46F
夠硬派~
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11/15 16:19, 5月前 , 47F
天哪 土味超重的
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11/15 16:25, 5月前 , 48F

11/15 16:25, 5月前 , 49F
這個一般版黑的比較素比較有質感一點
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11/15 16:27, 5月前 , 50F
不是阿 不突起本來就很簡單 用小底的cmos就好了 鏡
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11/15 16:27, 5月前 , 51F
組數量也可以減少 重點是你不突起還有沒有一樣的感
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11/15 16:27, 5月前 , 52F
光能力跟寬容度?
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11/15 16:35, 5月前 , 53F
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11/15 16:40, 5月前 , 54F
拍照掃碼即可的電競機突起才說不過吧
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11/15 18:00, 5月前 , 55F
磚味超重 好醜
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11/15 18:00, 5月前 , 56F
鰻率ㄉ
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11/15 18:16, 5月前 , 57F
背後感覺多了…要簡約就簡約個徹底不好嗎
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11/15 18:18, 5月前 , 58F
強調鏡頭很爛嗎XD
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11/15 18:43, 5月前 , 59F
有差嗎 大多數人都會裝手機殼阿
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11/15 18:50, 5月前 , 60F
這看起來比s23u裝殼還厚
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11/15 18:58, 5月前 , 61F
打電動而已,相機沒有都沒差XD
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11/15 18:58, 5月前 , 62F
厚一點對電競來說不一定是缺點
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11/15 22:46, 5月前 , 63F
可以等國際版就沒有中二“氘”字
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11/15 23:28, 5月前 , 64F
湊數鏡頭
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11/16 03:49, 5月前 , 65F
俗氣了
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11/16 10:40, 5月前 , 66F
iPhone的缺點他都沒有 鄉民一定買爆了^_^
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11/16 11:13, 5月前 , 67F
圖案超醜
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11/16 11:40, 5月前 , 68F
後面像槽化線的東西可能是LED燈?
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11/16 12:49, 5月前 , 69F
一樣三個鏡頭,三星就是看起來比較有質感
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11/16 13:20, 5月前 , 70F
單看圖片 我也覺得外觀有點退步
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11/16 18:56, 5月前 , 71F
還可以吧
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11/16 20:38, 5月前 , 72F
對方正控來說根本天命機 比索索還方
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11/17 00:54, 5月前 , 73F

11/17 00:54, 5月前 , 74F
l
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11/17 03:13, 5月前 , 75F
中興的電競品牌做手機硬體沒輸過,系統沒贏過
11/17 03:13, 75F
文章代碼(AID): #1bL5MaDK (MobileComm)