Re: [新聞] 傳缺少美國芯片中國載星火箭一月兩次升空失敗

看板Military作者 (pigChu)時間4年前 (2020/04/13 09:07), 編輯推噓8(8推 0噓 34→)
留言42則, 12人參與, 4年前最新討論串2/3 (看更多)
不是這樣的 本來火箭升空就有很多東西要考慮 不是一個晶片就能決定一切 ※ 引述《skyhawkptt (skyhawk)》之銘言 : 原文來源：https://is.gd/wrMZ9c : 原文摘要：傳缺少美國芯片中國載星火箭一月兩次升空失敗 : 中國1個月內火箭2度發射失敗，有軍事專家分析，中國火箭發展依賴美國芯片，可能 直 : 接受到美國政府在中美貿易戰後強化管制芯片出口的衝擊。中國官方媒體報告了火箭 升空 : 失敗事故，港媒指是個進步。 港媒麻 不是我有政治立場這樣說，而是每個報紙多少都有政治立場，難免會有疑問 老共那邊雖然差一截，但好歹自己有搞到一些龍芯可以射上去，而且確定衛星已經是在 用龍芯在做了。 至於用來控制火箭的主控臺這端， 我這麼說吧， 算算貿易戰什麼時候， 用個沒滿/剛滿一年的系統來直接射火箭，你敢用？ 再舉其它例子， 貿易戰到底有沒有影響老共？肯定有 但是沒有影響到我們這裡，以下是2019 十月的新聞 https://tinyurl.com/y2yyj7ep 有沒有看到華為二字？ 再者，以晶片來說，對電腦有點興趣的都知道，老共那邊現在一樣拿得到AMD跟Intel的 工作站級高階電腦CPU 當然，你可以說不一定是CPU， 其它晶片也很重要云云... 那....那就其它晶片吧 不過要注意，連摔火箭的不是只有老共 美國自己去年也連摔過， 原因是其中一個零件是劣質的 https://tinyurl.com/wygdm37 看完各位會覺得是老美不賣晶片，還是老共自己開發的火箭零件劣質機率比較大？ ---- Sent from BePTT on my SHARP FS8002 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.15.164.215 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Military/M.1586740063.A.FB1.html
→
04/13 09:18, 4年前 , 1F
誰嵌入式系統會上AMD和Intel啊...
04/13 09:18, 1F
→
04/13 09:19, 4年前 , 2F
現代電路幾乎都IC化了 CPU只佔現代IC很小的一部分而已
04/13 09:19, 2F
→
04/13 09:20, 4年前 , 3F
更別說SOC都已經成為主流超過十年了
04/13 09:20, 3F
→
04/13 09:20, 4年前 , 4F
你要問的反而是現代機械有多少東西是沒有IC的
04/13 09:20, 4F
推
04/13 09:22, 4年前 , 5F
呃......不是去年連摔 是去年公佈09跟11年兩次失敗的
04/13 09:22, 5F
→
04/13 09:22, 4年前 , 6F
原因
04/13 09:22, 6F
→
04/13 09:26, 4年前 , 7F
以動力系統為例 最重要的IC是OPAMP跟Power IC 後者在市
04/13 09:26, 7F
→
04/13 09:26, 4年前 , 8F
場上幾乎沒人可以撼動美國廠商的勢力...
04/13 09:26, 8F
→
04/13 09:28, 4年前 , 9F
更別提還有IC還有所謂的mems 現代沒mems 你傳感器都不知
04/13 09:28, 9F
→
04/13 09:28, 4年前 , 10F
道怎麼做...
04/13 09:28, 10F
推
04/13 10:10, 4年前 , 11F
火箭上的晶片要考慮很多干擾及惡劣環境下的生存問題，軍
04/13 10:10, 11F
→
04/13 10:10, 4年前 , 12F
用晶片的運算速度很慢的，不用到intel或AMD的最新晶片
04/13 10:10, 12F
→
04/13 10:52, 4年前 , 13F
所以我有強調是主控台這端，然後火箭那端老共有實力自
04/13 10:52, 13F
→
04/13 10:52, 4年前 , 14F
己搞了
04/13 10:52, 14F
→
04/13 10:53, 4年前 , 15F
那個不用多厲害的技術，重點是穩定
04/13 10:53, 15F
→
04/13 11:25, 4年前 , 16F
怎麼會有可靠度不用多厲害的技術這種錯覺呢....
04/13 11:25, 16F
→
04/13 11:26, 4年前 , 17F
就算架構是舊的要把可靠度推到極限本來就是很挑戰的事
04/13 11:26, 17F
推
04/13 12:35, 4年前 , 18F
mems技術跟Power IC壟斷性很強的 相較之下嵌入式主控真
04/13 12:35, 18F
→
04/13 12:35, 4年前 , 19F
的還好 隨便一顆用鋁箔包起來的8051就夠了
04/13 12:35, 19F
→
04/13 12:37, 4年前 , 20F
對外用Photo diode做抗干擾 其實數位晶片在這種環境下使
04/13 12:37, 20F
→
04/13 12:37, 4年前 , 21F
用都相對單純
04/13 12:37, 21F
→
04/13 12:38, 4年前 , 22F
類比電路相當怕干擾 所以相較之下難做很多
04/13 12:38, 22F
→
04/13 12:42, 4年前 , 23F
其實最重要的穩定 線控系統要負最大的責任 這裡面幾乎都
04/13 12:42, 23F
→
04/13 12:42, 4年前 , 24F
是mwms傳感器跟opamp組成的控制電路 主控只要做dsp解算
04/13 12:42, 24F
→
04/13 12:42, 4年前 , 25F
就好 這有專用的dsp晶片 也不需要上到CPU
04/13 12:42, 25F
→
04/13 12:43, 4年前 , 26F
不過DSP晶片也沒人可以挑戰TI的地位就是了
04/13 12:43, 26F
推
04/13 13:41, 4年前 , 27F
spacex反過來利用商用架構便宜成熟的特性用多顆x86做飛行
04/13 13:41, 27F
→
04/13 13:41, 4年前 , 28F
電腦在每個核心跑一個運算再比對計算結果做為耐輻射設計
04/13 13:41, 28F
→
04/13 13:41, 4年前 , 29F
也確實通過了NASA的驗證，也不是說非軍用不可只是看架構
04/13 13:41, 29F
→
04/13 13:41, 4年前 , 30F
怎麼設計，高性能有高性能的好處
04/13 13:41, 30F
→
04/13 17:40, 4年前 , 31F
說用鋁箔包起來就好的要不是來混淆大家的，要不是就沒做過
04/13 17:40, 31F
→
04/13 17:40, 4年前 , 32F
輻射測試，光LEO的曝射量就弄得你七葷八素
04/13 17:40, 32F
推
04/13 18:39, 4年前 , 33F
高能輻射你放什麼都沒用... 現在使用的多半是聚酯薄膜外
04/13 18:39, 33F
→
04/13 18:39, 4年前 , 34F
鍍鋁膜做成的
04/13 18:39, 34F
→
04/13 18:40, 4年前 , 35F
主要目的也是為了保溫 高能輻射對衛星是無可避免的損害
04/13 18:40, 35F
→
04/13 18:41, 4年前 , 36F
所以備援系統是越多越好 因此單價降低很重要
04/13 18:41, 36F
→
04/13 18:43, 4年前 , 37F
至於一般alpha beta 靠鋁箔加高分子就很有效了
04/13 18:43, 37F
推
04/13 20:13, 4年前 , 38F
所以台灣何時才要射自己的火箭
04/13 20:13, 38F
→
04/13 20:32, 4年前 , 39F
洗回應是不是
04/13 20:32, 39F
推
04/13 23:00, 4年前 , 40F
樓樓上可以翻牆上ptt怎麼看不到上禮拜台東剛射了一顆
04/13 23:00, 40F
→
04/14 00:30, 4年前 , 41F
我猜lalawoo是個新的五毛帳號啦
04/14 00:30, 41F
推
04/14 22:29, 4年前 , 42F
台灣沒能射自己的火箭應該不是件難看的事情XD
04/14 22:29, 42F
‣ 更多 ejsizmmy 的文章
文章代碼(AID): #1UaxjV-n (Military)
‣ 更多 ejsizmmy 的文章
文章代碼(AID): #1UaxjV-n (Military)