討論串[問卦] 華為公開2nm新技術專利 不使用EUV
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這2025年12月的新聞，大概是華為預定2026年9月上市的mate 90，其工程樣機測試完達標後，提出之前使用DUV做出2nm製程的專利，發出來做為預熱宣傳的消息。至於上個月底華為提的韜定律，也許是小批量產機已能做到等效3nm功效，就更進一步具體把技術層面的設定，官宣發表一下。. 曲博剛開始發了一
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更新一下之前的文章. 算是驗證我之前的預言中國國產等效5奈米的製程進度. https://reurl.cc/R2NV5z. 今天豬油報導美國Semi晶片分析機構拆解麒麟9030 Pro後，發現9030的晶片金屬間距為32.5nm，已經相當於台積電的5nm製程：金屬間距30nm了. 科普一下晶片最小金
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http://i.imgur.com/UqsRc6X.jpg. 目前麒麟9030大概是2021年上半年台積電N5P的水準. 已經踏入高階製程的領域了. https://youtu.be/5I3BovCUNNo. 但麒麟9030的能效已經超越台積電N4P的高通8 gen2. https://imgur
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沒有5nm. 華為最新的麒麟9030被拆解後，用掃描. 電鏡查看，晶體管密度高於台積電N7，. 小於台積電N5. 也就是講，華為最新一代手機芯片製程比. 台積電N5略低一些。. 華為的手機芯片和服務器芯片，以及GPU. 芯片，最近三四年產量不斷增加。根據. 市場出貨看，去年年中大約是類7nm芯片.
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