Re: [問卦] 為何軍事不用高階晶片？
軍用晶片與製程不用先進製程有很大的原因與熱膨脹係數有關
而熱膨脹係數又與軍用場景有關，特別是天上飛的，水下潛的
在飛機上升下降的過程中，溫差會高達 40 度以上
這樣上上下下的溫度變化，我們叫熱衝擊
而晶片本身是無法獨立工作的，還要搭配 IO（錫球、金線等）
IO 下面還有片晶片載板，最後把這些封裝起來，才是我們看到的 CPU
問題是，矽、IO（金銀銅錫鋁等）、載板彼此的熱膨脹係數都不同
特別是矽晶圓與載板，兩者的熱膨脹係數差異過大的話，在不斷的熱衝擊下
那脆弱的 IO 就會斷裂，就像 XBOX 的三紅問題一樣，直接墜機
https://cutt.ly/VIZTmqu
所以軍用晶片，比較偏好成熟製程，因為比較粗，IO 可以做比較大，容錯率也比較高
另外軍用晶片的載板大多是陶瓷，因為陶瓷的熱膨脹係數與矽較為接近
並且陶瓷的介電常數也較適合運用在高頻的場景
這部分因為小弟已經脫圈已久，就不誤人子弟了
講到誤人子弟就想到我家胡歌老公、王凱老公、業業老公、祐賢老公、智智老公…
--
https://editor.leonh.space/
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.14.187 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1642865522.A.9F6.html
推
01/22 23:32,
2年前
, 1F
01/22 23:32, 1F
噓
01/22 23:33,
2年前
, 2F
01/22 23:33, 2F
推
01/22 23:33,
2年前
, 3F
01/22 23:33, 3F
推
01/22 23:33,
2年前
, 4F
01/22 23:33, 4F
推
01/22 23:33,
2年前
, 5F
01/22 23:33, 5F
推
01/22 23:34,
2年前
, 6F
01/22 23:34, 6F
噓
01/22 23:34,
2年前
, 7F
01/22 23:34, 7F
推
01/22 23:35,
2年前
, 8F
01/22 23:35, 8F
→
01/22 23:35,
2年前
, 9F
01/22 23:35, 9F
噓
01/22 23:35,
2年前
, 10F
01/22 23:35, 10F
→
01/22 23:35,
2年前
, 11F
01/22 23:35, 11F
推
01/22 23:36,
2年前
, 12F
01/22 23:36, 12F
推
01/22 23:37,
2年前
, 13F
01/22 23:37, 13F
推
01/22 23:38,
2年前
, 14F
01/22 23:38, 14F
推
01/22 23:39,
2年前
, 15F
01/22 23:39, 15F
→
01/22 23:42,
2年前
, 16F
01/22 23:42, 16F
推
01/22 23:46,
2年前
, 17F
01/22 23:46, 17F
推
01/23 00:10,
2年前
, 18F
01/23 00:10, 18F
推
01/23 00:24,
2年前
, 19F
01/23 00:24, 19F
→
01/23 00:30,
2年前
, 20F
01/23 00:30, 20F
噓
01/23 00:35,
2年前
, 21F
01/23 00:35, 21F
推
01/23 00:47,
2年前
, 22F
01/23 00:47, 22F
推
01/23 01:15,
2年前
, 23F
01/23 01:15, 23F
推
01/23 03:17,
2年前
, 24F
01/23 03:17, 24F
推
01/23 03:40,
2年前
, 25F
01/23 03:40, 25F
推
01/23 04:18,
2年前
, 26F
01/23 04:18, 26F
推
01/23 06:36,
2年前
, 27F
01/23 06:36, 27F
噓
01/23 07:26,
2年前
, 28F
01/23 07:26, 28F
推
01/23 08:43,
2年前
, 29F
01/23 08:43, 29F
推
01/23 11:48,
2年前
, 30F
01/23 11:48, 30F
討論串 (同標題文章)