Re: [問題] 關於BULK端基板效應的問題
※ 引述《bogyisme (小鬼)》之銘言：
: 小弟有一個疑問，
: 我們都知道製程越小各種效應的影響也隨之越來越大，
: 為了要減小BODY EFFECT的影響我們可以將substrate改接至SOURCE端，
: 可是以LAYOUT的方面來看，ㄧ般來說我們以guard ring 接至電源端然後圍繞電路一圈以
: 求電路受雜訊影響減小。
: 那麼當我們把bulk端接到source端之後，我們要以哪一種方法取代guard ring？
: 還有就是任何一種電路架構的改變有好有壞，
: 那麼我們把substrate接至SOURCE端又有什麼樣的壞處？
: 小弟實力不夠，希望各位板大爲我解惑。
: 私心希望能提供相關PAPER或是資訊給我。
: 跪求感謝...)
原po的問題，我看的不是很懂。取代？
不管製程大小，我們希望bulk與source是等電位，以減小body effect與latch-up
所以會接一起，然後接到VDD(PMOS)或GND(NMOS)。
guard ring是圍在元件外部，除非是因為繞線問題，否則我們都會希望打滿cont，
減少noise 藕合到元件。
--
在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡)
但是外派到大陸的臺彎郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割!
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 203.66.222.12
討論串 (同標題文章)