[問題] 關於BULK端基板效應的問題
小弟有一個疑問，
我們都知道製程越小各種效應的影響也隨之越來越大，
為了要減小BODY EFFECT的影響我們可以將substrate改接至SOURCE端，
可是以LAYOUT的方面來看，ㄧ般來說我們以guard ring 接至電源端然後圍繞電路一圈以
求電路受雜訊影響減小。
那麼當我們把bulk端接到source端之後，我們要以哪一種方法取代guard ring？
還有就是任何一種電路架構的改變有好有壞，
那麼我們把substrate接至SOURCE端又有什麼樣的壞處？
小弟實力不夠，希望各位板大爲我解惑。
私心希望能提供相關PAPER或是資訊給我。
跪求感謝...)
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