Re: [問題] WiKi上面對Flash Memory的解釋
: http://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=%E9%97%AA%E5%AD%98&variant=zh-tw
: 令我不了解的是:
: 頁面上說Floating Gate被氧化層包圍而絕緣,但是又會抓住任何在Floating Gate
: 上停留的電子,並且在一般的狀態下可以經過好幾年。
: 既絕緣又會有電子跑進去?這是不是有什麼沒有敘述完呀?到底電子是怎麼跑進去
: 的呢?還請強者大大代為說明一下,感謝。
: ---
: 抱歉,我好像看到段落後面說明了。如果 I_DS 夠大的話,會有「熱電子」跑到
: Floating-Gate 。
: 不曉得我有沒有看錯... 。不過,那個熱電子還真強阿,到處跑的。
身為一個flash memory designer的我,就簡單的補充一下。
1.電子的進入主要是依量子物理中的穿遂效應(tunneling effect)。
這些電子要進入floating gate的機率是非常低的,所以又稱幸運電子(lucky electron
可能幾千幾百顆之中才有不到10顆克服種種困難才得以進去。
2.該floating gate的材料是比較特別的,有比較深的位能井,可以捕捉這些幸運電子
如氮化矽(SiN)。
3.熱電子當然會到處跑,這是缺點也是優點。對MOS元件而言,這是缺點,而且是非常
不好的效應,它會造成substrate的damage與leakeg,甚至讓MOS失效或老化。
但應用在memory,卻又是它的迷人之處。藉著控制這些"幸運"的熱電子,
我們才有機會改變儲存裝置的功能,好比你控制籃板球,就能掌握整個比賽一樣。
4.Flash memory的操作方式就三種:寫入*(Program),抹除(Erase)與讀取(Read)
(*註:也有人說寫入是write,但write指的是program與erase兩種)
ps.在結構與設計上的不同,對於erase與program我們可分為channel hot electron
injection,簡稱 CHEI,中文讀音近"去"與Fowler-Nordheim tunneling,簡稱
FN-tunneling。前者的優點是較快的寫入速度,但比較耗電流,而後者則相反。
(請自行google或wiki,以上不再詳述。)
5.一般這些電子可以存在的年限約10年左右,而每一次的erase/program,
(就是進出floating gate,都是對絕緣層是一種傷害),大概可以讓你進出
約100,000次。前者我們稱為資料保存性(data retention),後者是耐久性(endurance)
這也是flash要取代硬碟,必須要克服的難題!
6.另外,你的鏈結網頁上的圖片是所謂的split gate的flash,另一種常見的則是
stack gate。(split gate是SST的專利元件。)
就電路設計而言,split gate比起stack gate是非常簡單的,主因之一是它沒有
over erase的問題,所以就不用另外作個電路與algorithm去解決它,但缺點是,
這種元件所佔的面積比較大。
最後,flash memory的瓶頸不在電路,而是在製作元件所使用的材料與製程,
尤其是在90nm以下。傳統的stack/split gate大概弄到45nm就算是它的極限了,
所以現在開始有相變化(PCM),或是其他什麼的研究。
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在臺灣,何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程,去膠,打開封裝,拍照,複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職,沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化,變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax),那麼就會Random Death (隨時陣亡)
但是外派到大陸的臺彎郎,晚上是R (鴨)陪客戶,白天是D (豬)任人宰割!
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