Re: [問題] 0.18製程中metal各層深度
※ 引述《arcsin (arcsin)》之銘言：
: 小弟最近在作晶片量測
: 由於一些問題造成需要把裡面metal打斷
: 不過在蒐尋過很多資料後 只有找到一些layout的垂直圖
: 並沒有詳細的垂直深度
: 而小弟利用離子束吃的時候無法知道是否有成功切斷
: 所以想請問一下不知是否有人知道.18的垂直的詳細深度
: 假如是想切metal_1的話 大概需要多深? 謝謝！
1.你是在做FIB嗎?
2.你用的哪一家的0.18u的製程?幾p幾m?
如果是1，那很好判斷，FIB的儀器會有一台很像類比示波器那樣地顯示強度，
舉個例，你必須先挖個window，讓要cut斷的metal線露出來，如下圖所示
_________
|▅▅▅▅|
|________|
強度顯示儀會在CRT幕上顯示出一條亮亮的線。(因為是金屬的關係，會有亮點反射。)
當你在切斷這條metal時，會由亮變暗，變暗表示金屬被你切斷了。
如果是2，那板上的大家可能無法正確地回覆你，因為每一家的0.18製程不盡相同，
少則3000A or 4000A，多則7000A or 8000A。再者，假如你用的3層metal的製程
那你要挖的深度就很深，而且，你要確保你要挖線的周圍沒有M2 or M3層，
不然就會受到影響。
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡)
但是外派到大陸的臺彎郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割!
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