Re: [問題] 晶圓和IC的關係and加熱器
: 先IC設計
: 晶圓由矽晶棒研磨、拋光、切片後 即成晶圓片
: 在晶圓上面再做沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等手續
: 然後在把IC弄在晶圓上
: 然後再測試 切割 封裝
: 這上面哪裡有錯了??
: 另外.IC設計是否就包括電晶體 二極體 電阻 電容..等鑲上去了??
: 另外,有個叫"加熱器(heater)"的工具 在晶圓製成過程扮演啥麼角色?
: 以上
: 謝謝
你其實少提到一段拉晶的過程,而Heater的作用就是在那邊。
我們使用RF線圈(RF Core)來加熱融溶矽,而個RF Core的裝置就稱為Heater。
另外,你說的"沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等",這些過程就是把IC
做在晶圓上(應該不能說IC,要說元件(device),如電晶體,電容,電阻....)
一直重覆這些步驟,直到作出所有的元件為止。
IC設計,首先由電路設計工程師(Circuit Designer)將電路設計出來,好比你畫一個
電阻串接一個電容這樣一個電路好了。你再將這電路交給電路佈局工程師(Layout engine\
er)
他會幫你用不同的layer(層次)去定義出這是電阻or 那是電容,好比,他將兩層金屬
重疊,這一個重疊就形成電容。(記住喔,你必須把layout當成實體的電路來看。
最後完成的IC就會跟你目前看到的layout是一樣的)
等作完design rule check(DRC)與Layout versus schematic(LVS),後,我們將資料
(database)交給光罩設計公司,他們會依你的layout上定義的層次去製作光罩,
(好比你的電阻電容電路會需要3層光罩),然後再將這3層光罩交給代工的晶圓廠
(TSMC與UMC),再依上述你講的流程,完成電路製作。
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12/11 11:45, , 1F
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