Re: [問題] 晶圓和IC的關係and加熱器

看板Electronics作者 (水精靈)時間18年前 (2007/12/11 10:33), 編輯推噓1(100)
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: 先IC設計 : 晶圓由矽晶棒研磨、拋光、切片後 即成晶圓片 : 在晶圓上面再做沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等手續 : 然後在把IC弄在晶圓上 : 然後再測試 切割 封裝 : 這上面哪裡有錯了?? : 另外.IC設計是否就包括電晶體 二極體 電阻 電容..等鑲上去了?? : 另外,有個叫"加熱器(heater)"的工具 在晶圓製成過程扮演啥麼角色? : 以上 : 謝謝 你其實少提到一段拉晶的過程,而Heater的作用就是在那邊。 我們使用RF線圈(RF Core)來加熱融溶矽,而個RF Core的裝置就稱為Heater。 另外,你說的"沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等",這些過程就是把IC 做在晶圓上(應該不能說IC,要說元件(device),如電晶體,電容,電阻....) 一直重覆這些步驟,直到作出所有的元件為止。 IC設計,首先由電路設計工程師(Circuit Designer)將電路設計出來,好比你畫一個 電阻串接一個電容這樣一個電路好了。你再將這電路交給電路佈局工程師(Layout engine\ er) 他會幫你用不同的layer(層次)去定義出這是電阻or 那是電容,好比,他將兩層金屬 重疊,這一個重疊就形成電容。(記住喔,你必須把layout當成實體的電路來看。 最後完成的IC就會跟你目前看到的layout是一樣的) 等作完design rule check(DRC)與Layout versus schematic(LVS),後,我們將資料 (database)交給光罩設計公司,他們會依你的layout上定義的層次去製作光罩, (好比你的電阻電容電路會需要3層光罩),然後再將這3層光罩交給代工的晶圓廠 (TSMC與UMC),再依上述你講的流程,完成電路製作。 -- 在冰高小夜晚上,兀立在松島楓樹上的加藤鷹,俯視自蒼井空掠下大地的來生光...。 噢!是奇蹟!在平地的另一頭,高樹瑪麗亞隨著櫻朱音樂跳著椎名舞步,連川島和津實 也深受氣氛感染,不時地望著淺倉舞動身體,印照在小澤圓潤的臉上的白石瞳孔中, 西村萌了起來,喝著草莓牛奶的大澤惠與正低頭啜飲南波杏仁茶的愛田由,眼中透露著 飯島愛意--武藤蘭花上的黑澤愛情是如此堅貞不移!曲末,在白鳥櫻樹下,晚風吹過, 安西美穗偃著風勢,那瀨戶由衣也飄盪起來... 給遠方的伊東怜 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 203.66.222.12

12/11 11:45, , 1F
認真推
12/11 11:45, 1F
文章代碼(AID): #17NVRT_m (Electronics)
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