[問題] 晶圓和IC的關係and加熱器

看板Electronics作者 (popo)時間18年前 (2007/12/11 00:45), 編輯推噓4(4推 0噓 3→)
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小弟目前在做一些調查 對理工科涉及不深 想請教一下 晶圓的過程 那我看過書 有點複雜問題 想請教一下 先IC設計 晶圓由矽晶棒研磨、拋光、切片後 即成晶圓片 在晶圓上面再做沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等手續 然後在把IC弄在晶圓上 然後再測試 切割 封裝 這上面哪裡有錯了?? 另外.IC設計是否就包括電晶體 二極體 電阻 電容..等鑲上去了?? 另外,有個叫"加熱器(heater)"的工具 在晶圓製成過程扮演啥麼角色? 以上 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 218.175.16.233
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這... 要不要去書店 我記得有簡介半導體上游到下游的書
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那些手續（包含、但不限於）就是來把晶圓變成IC
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恩, 還有啊, 一般來說大部分的測試都是在封裝之後才能進行的
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所謂"IC設計"一般是不包含製造的, 模擬, 佈局, 驗證, 這些都
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是用電腦/工作站就搞定的, 最後的光罩檔案才會送去晶圓廠生產
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至於加熱器, 製程裡很多步驟都需要近千度且精確控制的高溫
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文章代碼(AID): #17NMqMl8 (Electronics)
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