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討論串[問題] 晶圓和IC的關係and加熱器
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Re: [問題] 晶圓和IC的關係and加熱器
推噓1(1推 0噓 0→)留言1則，0人參與, 最新作者jfsu (水精靈)時間18年前 (2007/12/11 10:33), 編輯資訊
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你其實少提到一段拉晶的過程，而Heater的作用就是在那邊。. 我們使用RF線圈(RF Core)來加熱融溶矽，而個RF Core的裝置就稱為Heater。. 另外，你說的"沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等"，這些過程就是把IC. 做在晶圓上(應該不能說IC，要說元件(device)，如電晶
(還有568個字)
#1
[問題] 晶圓和IC的關係and加熱器
推噓4(4推 0噓 3→)留言7則，0人參與, 最新作者hyshi (popo)時間18年前 (2007/12/11 00:45), 編輯資訊
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小弟目前在做一些調查. 對理工科涉及不深 想請教一下 晶圓的過程. 那我看過書 有點複雜問題 想請教一下. 先IC設計. 晶圓由矽晶棒研磨、拋光、切片後 即成晶圓片. 在晶圓上面再做沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等手續. 然後在把IC弄在晶圓上. 然後再測試 切割 封裝. 這上面哪裡有錯了?
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