Re: [問題] 關於晶圓代工和ic設計的問題
※ 引述《weiqi0811 (weiqi0811)》之銘言：
: ※ 引述《lorerey (lorerey)》之銘言：
: : 請問所謂ic設計到底是在做甚麼的？這個產業是單純負責設計還是兼做ic晶片？
: : 那晶圓代工又是在"代"甚麼？怎麼個"代"法？
: : 麻煩大家簡略講解一下，提供我一點概念比較好找資料，
: : 謝謝。
: : 不知道能不能在這裡問這個，如果不適合的話請刪。
: : 我問具體一點好了，
: : 我其實是想問各種消費性電子產品，例如Wii這些東西裡面的晶片交由台灣廠商代工時，
: : 是任天堂預先將電路佈局等設計圖之類(我不清楚專有名詞)交由代工廠，要求他們照做，
: : 還是將他們希望產品有哪些功能列出，要求ic設計公司或代工廠設計出符合需求的晶片？
: 先說明一下IC設計好了：
: IC設計簡單說 就是把您所要功能利用電路去完成他
: 這些電路有可能是類比電路(analog circuit)也有可能是數位電路(digital circuit)
: 當然隨著科技進步 我們一個IC裡往往都包含著 數位 + 類比 的電路
: 這也就是所謂的混合訊號電路(mixed signal)
: 經過IC design相關tool 將我們所要的功能simulation都ok時
: 即可進行佈局(layout)
: 以上大概是IC design 的相關流程
: 至於 晶圓代工
: 很多IC設計公司是不可能有晶圓廠直接做生產的
: 除了像Intel AMD這種大廠他們是自己設計 有自己的Fab做生產~~
: 這是在80年代吧 由我們當時TSMC董事長張忠謀先生提出的
: 存脆只幫ic設計公司生產製作晶片 本身不參予設計
: 不需擔心自家公司的IC電路被竊取走
: 設計廠商只需將IC的layout給晶圓廠(ex TSMC、UMC等等)
: 晶圓代工廠就會將IC的die生產出來 再交下面的封測廠完成其chip
: 像國外許多知名大廠如nVidia ATI(AMD) TI 及國內知名廠商MTK RTK
: 都是採用晶圓代工將晶片生產出來的
: 至於您說的消費性電子產品生產
: 就得看託付廠商是要OEM還是ODM
: 如是OEM
: "大多"只是進行組裝吧~
: 簡單說 託付廠商會將一些生產好較重點的IC給下游廠商進行完成整個系統
: 而ODM
: 就很像您說的
: 託付廠商只跟您要求功能
: 您就從無到有的設計生產出來
: 當然 每個區塊有可能是再外包給另一家廠商等等
: 已上是小弟所知道的
: 如有錯誤請指教 Thanks!!
關於任天堂是用組裝的方式，不是自己設計的喔
所以是他們開出規格，由IC計設公司設計
當然是會根據產品的規格，找出適合的公司，每家公司的強項是不一樣的
還有聯電就是因為偷偷計設，才有了聯發科
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