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討論串[問題] 關於晶圓代工和ic設計的問題
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#3
Re: [問題] 關於晶圓代工和ic設計的問題
推噓2(2推 0噓 0→)留言2則，0人參與, 最新作者wxyz666 (vff )時間18年前 (2007/06/10 21:13), 編輯資訊
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關於任天堂是用組裝的方式，不是自己設計的喔. 所以是他們開出規格，由IC計設公司設計. 當然是會根據產品的規格，找出適合的公司，每家公司的強項是不一樣的. 還有聯電就是因為偷偷計設，才有了聯發科. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ From: 220.134.33.158.
#2
Re: [問題] 關於晶圓代工和ic設計的問題
推噓2(2推 0噓 0→)留言2則，0人參與, 最新作者weiqi0811 (weiqi0811)時間18年前 (2007/06/10 14:46), 編輯資訊
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先說明一下IC設計好了：. IC設計簡單說 就是把您所要功能利用電路去完成他. 這些電路有可能是類比電路(analog circuit)也有可能是數位電路(digital circuit). 當然隨著科技進步 我們一個IC裡往往都包含著 數位 + 類比 的電路. 這也就是所謂的混合訊號電路(mixe
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#1
[問題] 關於晶圓代工和ic設計的問題
推噓3(3推 0噓 0→)留言3則，0人參與, 最新作者lorerey (lorerey)時間18年前 (2007/06/05 15:36), 編輯資訊
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請問所謂ic設計到底是在做甚麼的？這個產業是單純負責設計還是兼做ic晶片？. 那晶圓代工又是在"代"甚麼？怎麼個"代"法？. 麻煩大家簡略講解一下，提供我一點概念比較好找資料，. 謝謝。. 不知道能不能在這裡問這個，如果不適合的話請刪。. 我問具體一點好了，. 我其實是想問各種消費性電子產品，例如W
(還有68個字)
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