Re: [問題] 請問關於DRAM技術架構
==> 在 PaPaX.bbs@ptt.cc (無奈且無力) 的文章中提到:
> 想請問DRAM架構上
> 有分 溝渠 Trench 和 堆疊 Stack
> 這兩種的技術差異性在哪
> 還有其效能有差嗎 成本呢?
> 希望大家幫個忙回答了 謝謝
請看今天電子時報
trech 當 process小 挖個溝深 和孔大小
受影響 不夠深 就電容會不夠大
所以 先進的 process 都使用 stack
cost 都須要授權拉
如果 以老點 process 來看 trench 比 stack 小
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* Origin: ★ 交通大學資訊科學系 BBS ★ <bbs.cis.nctu.edu.tw: 140.113.23.3>
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