[問題] Layout的問題
各位前輩!~
小弟我現在在畫TSMC 0.18 RF的layout,但是我發現我不知道"接地"在哪,
聽人家說是在Metal 1,也就是電晶體的bulk,但我有個兩個疑問(在Bulk=接地)跟
大家討論一下
1. 如果是NMOS的Source(Metal 3)要接地,就是往下打Via到Metal 1 (Bulk)嗎??
2. 如果是Csacode結構,上面那顆NMOS,我模擬時是把Source和Bulk接在一起,現
畫Layout時,把Source和Bulk(接地)接在一起,不就把Source接地了嗎??
請大大們幫幫忙!!還是Bulk不是接地呀!~~感謝!!~~
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