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討論串[請問]氫氟酸與矽
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我說的oxide 都是成長在si wafer (polish side). 而(3)我是直接拿市售的SiO2 wafer polish side 去碰水大小約2*2cm^2. 結果是疏水性. (2)PECVD 用TEOS 長SiO2 後來再用微顥蝕刻(正光阻),我的線寬還滿大的. --- SiO2-
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如果指的氧化層厚度都是100nm左右的話. 2跟3應該都是未拋光的片子. 不過2我沒試過未拋光座氧化層的親疏水性測試. 但是1跟3我很確定浸泡HF之前是完全的親水性. 因為整片wafer都覆蓋滿水 而不是水珠. 至於化學拋光過後. 3我有做過浸泡HF觀察變化. 不過都是完全疏水性. 剛剛很無聊跑去翻
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這個部份我覺得怪怪的. 所謂一般wafer的氧化層是指native oxide(1). 還是指PECVD覆蓋上去的氧化層(2). 還是通氧氣在高溫之下 silicon wafer表面形成的氧化層呢?(3). 因為不論是市售的wafer或是實驗室自己生長切片後的wafer. 在1或是3的狀況之下 都是
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