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2F→: 不太確定你面臨的問題是什麼，IC設計遇到thermal si09/07 12:31
3F→: m 的問題有不同level，如果你指的是SoC與封裝09/07 12:31
4F→: ，本質是熱傳與應力分析，擺脫不了溫度sensor擺放跟09/07 12:31
5F→: testing，至於模擬就icepak 吧。如果你說的是SoC內09/07 12:31
6F→: 的thermal sim，那可以玩的東西就更多了，可跟kerne09/07 12:31
7F→: l系統、hw有關，大抵是thermal throttle與 sustain09/07 12:31
8F→: 的控制09/07 12:31
9F→: ，且一部分會卡關power的準確度，大概是醬吧09/07 12:31
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