[請益] SoC thermal simulation

看板Tech_Job作者 (skyks)時間8月前 (2023/09/07 11:32), 編輯推噓9(9025)
留言34則, 10人參與, 8月前最新討論串1/1
請問做IC的熱流RD, 由於之前我都是做system level的熱流, 所以對於SoC的thermal simulation完全沒概念..... 現在公司要做一個SoC的案子, 要從IC的thermal一直做到system system 這塊我是沒問題, 但是IC層級的level相關知識可以說是完全沒有 如果說要做SoC的thermal simulation, 我需要先準備什麼資料data嗎? 用什麼軟體? 可以產出什麼數據? 請問有經驗的RD們, 是否可分享一些資訊? 或者以顧問的方式來指導? 會有顧問費(費用可討論) tks -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.250.64.127 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1694057536.A.AC9.html

09/07 11:36, 8月前 , 1F
簡單啊就把vendor都叫來試用 幫你搞定再買幾年授權
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skyks:轉錄至看板 Mechanical 09/07 11:44

09/07 12:31, 8月前 , 2F
不太確定你面臨的問題是什麼,IC設計遇到thermal si
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m 的問題有不同level,如果你指的是SoC與封裝
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,本質是熱傳與應力分析,擺脫不了溫度sensor擺放跟
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testing,至於模擬就icepak 吧。如果你說的是SoC內
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的thermal sim,那可以玩的東西就更多了,可跟kerne
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l系統、hw有關,大抵是thermal throttle與 sustain
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的控制
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,且一部分會卡關power的準確度,大概是醬吧
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我以為ir 過了就沒事了
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Power analysis? 感覺滿多EDA tool可以做到一定程
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度上的模擬
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細節很多 光power profile 跟FP的位置就可以搞死你
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隔行如隔山 = =
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09/07 15:51, 8月前 , 15F
Icepak ,cadence最近也有做看起來不錯
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還有別的可以用 不過各有各的問題就是了
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09/07 16:00, 8月前 , 17F
只做power analysis 如果保守做可以啦 ....
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你要做到某種程度的話 只有power (density) 分析會
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09/07 16:01, 8月前 , 19F
讓你追著熱點跑 最後就是一直throttle囉
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09/07 16:02, 8月前 , 20F
現在高級一點的都玩multiphysics
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09/07 16:04, 8月前 , 21F
你會同時用到跨各家EDA的用法 目前只有C家是自己一
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09/07 16:05, 8月前 , 22F
國 其他幾個會要轉來轉去就很哭了XD
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09/07 16:06, 8月前 , 23F
就C自己..除非用到新東西 不然也是要轉來轉去~很哭
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09/07 19:56, 8月前 , 24F
TCAD? Matlab?
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09/07 22:20, 8月前 , 25F
應該是搭pcb package下去sim吧
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09/08 00:00, 8月前 , 26F
這其實是一個專門的東西 當然可以套EDA 但也要會
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09/08 00:00, 8月前 , 27F
套而且不會套出垃圾data XD 垃圾進去垃圾出來啊
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09/08 00:01, 8月前 , 28F
會做的話可以在最前面省下未來吵架的時間
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09/08 00:02, 8月前 , 29F
其實就連sensor 也有die,package,system等不同看法
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09/08 00:05, 8月前 , 30F
der8auer 有訪問過Intel 工程師 有興趣可以找找
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09/08 16:58, 8月前 , 31F
Synopsys的ZeBu Empower,可以在設計先期階段模擬出
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3D heat map。他們也有出一些低功耗設計、測試、驗
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09/08 16:58, 8月前 , 33F
證的參考書,可以少走一些冤枉路
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09/09 13:20, 8月前 , 34F
s家的東西只有出SS 所以他們找了ansys
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