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作者 boster 在 PTT [ ChemEng ] 看板的留言(推文), 共5則
限定看板:ChemEng
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[製程] 製程壓力對反射功率之影響?
[ ChemEng ]4 留言, 推噓總分: +1
作者: gamesame7711 - 發表於 2011/08/01 18:29(14年前)
4Fboster:通入Ar會比較好控制反射功率~08/10 22:50
[材料] ITO 表面粗化
[ ChemEng ]6 留言, 推噓總分: +4
作者: j3668 - 發表於 2010/12/08 17:25(15年前)
2Fboster:ITO蝕刻液的速度太快~會把你的ITO膜吃光光12/08 22:02
[問題] SEM原理
[ ChemEng ]4 留言, 推噓總分: +2
作者: Hrich - 發表於 2010/10/17 21:41(15年前)
3Fboster:這種CD-SEM會通入Ar..再讓Ar帶電後..撞擊後產生二次電子10/22 22:13
[問題] 溶膠凝膠法鍍膜
[ ChemEng ]4 留言, 推噓總分: +1
作者: lgh0526 - 發表於 2010/07/29 20:21(15年前)
1Fboster:矽基板是疏水性~所以有可能是你的溶劑是疏水性07/31 23:51
[問題] 什麼溶劑可以溶解"多晶純矽" ???
[ ChemEng ]1 留言, 推噓總分: +1
作者: goost - 發表於 2010/07/22 16:14(15年前)
1Fboster:KOH是蝕刻bare Si, HF是蝕刻SiO2, 或者HNO3+HF也可蝕刻Si07/22 20:49
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