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作者 TreeMan 在 PTT [ NEMS ] 看板的留言(推文), 共60則

限定看板：NEMS

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Re: [問題] 關於RIE側壁不夠垂直

[ NEMS ]11 留言, 推噓總分: +2

作者: SkyLark2001 - 發表於 2014/04/11 07:44(11年前)

2^F推TreeMan:請問這種低溫模式有可能影響wafer的機械性質等副作用嗎？04/23 10:42

3^F→TreeMan:還是單純成本高所以非主流？04/23 10:42

11^F推TreeMan:感謝說明！！04/25 19:58

[問題] 購買國外母膜方法

[ NEMS ]3 留言, 推噓總分: 0

作者: kingice1016 - 發表於 2014/03/12 16:52(11年前)

1^F→TreeMan:我以前買藥品有找廠商代購，會要額外的手續費+運費03/12 22:49

2^F→TreeMan:自己代墊的話，要先找報帳同學確認是否可撥款給你03/12 22:49

3^F→TreeMan:不然就是先報給老師，再找老師拿囉@@03/12 22:50

Re: [問題] su8 100 厚度

[ NEMS ]17 留言, 推噓總分: +4

作者: SkyLark2001 - 發表於 2013/08/08 02:11(12年前)

1^F推TreeMan:藉機請較一下，像PDMS要spin薄膜的話 (~50 microns)08/08 07:54

2^F→TreeMan:spin時間也一樣會有差嗎？另外還想問溫度是不是也有差08/08 07:55

3^F→TreeMan:lab冷氣狀況不佳，室溫會差個4~5度C左右08/08 07:55

4^F→TreeMan:想要控制厚度誤差在5 microns08/08 07:56

13^F推TreeMan:感謝啦!!這樣做多層PDMS就更麻煩了...第一層是玻璃，第二08/08 22:46

14^F→TreeMan:層是PDMS當substrate，然後PDMS某些層還會混石墨...考慮08/08 22:47

15^F→TreeMan:下來，做這個不太容易XD08/08 22:48

16^F→TreeMan:然後我以為溫度會影響黏滯性，原來還有濕度改變的問題~08/08 22:48

17^F推TreeMan:謝謝S大!又學了不少~08/09 09:02

Re: [問題] BOE蝕刻4um圓的二氧化矽

[ NEMS ]7 留言, 推噓總分: +1

作者: SkyLark2001 - 發表於 2013/02/16 11:14(12年前)

1^F推TreeMan:可是他的degree of anisotropy算出來接近17 > 1...@@ 跟我02/16 14:58

2^F→TreeMan:以前的認知不太一樣，有可能會大於1嗎？02/16 14:59

3^F→TreeMan:另外蝕刻結果用表面輪廓儀掃看看應該也可確認02/16 15:03

[問題] 關於會議MicroTAS

[ NEMS ]9 留言, 推噓總分: +3

作者: s75287 - 發表於 2012/10/18 11:51(13年前)

1^F→TreeMan:http://goo.gl/P7k7q 這個嗎？10/18 15:46

Re: [問題] SU-8的製程問題求救(10um)(SU-8 2010)

[ NEMS ]1 留言, 推噓總分: +1

作者: SkyLark2001 - 發表於 2012/06/19 21:29(13年前)

1^F推TreeMan:好厲害@@06/20 00:47

Re: [問題] PDMS打洞工具

[ NEMS ]12 留言, 推噓總分: +4

作者: themethod - 發表於 2012/06/19 15:28(13年前)

6^F推TreeMan:拋棄式的我還是把切下來的拿掉後繼續用XD06/19 19:29

Re: [問題] su8乾膜曝光

[ NEMS ]10 留言, 推噓總分: +3

作者: SkyLark2001 - 發表於 2012/04/17 18:04(13年前)

1^F推TreeMan:請問有甚麼情況下震洗會不好嗎？我都是震洗，但之前有聽說04/17 22:50

2^F→TreeMan:震洗有時會讓pattern飄起來~04/17 22:51

[問題] su-8氣泡去除問題

[ NEMS ]19 留言, 推噓總分: +3

作者: smdra - 發表於 2012/04/16 03:12(13年前)

1^F→TreeMan:請問你是原本SU8就很多氣泡，還是倒在substrate後產生的？04/16 07:52

2^F→TreeMan:另外你要的SU8高度是多少？不均勻的話，高低差多少？04/16 07:56

3^F→TreeMan:有篇paper在厚膜上移除氣泡，Lab Chip, 2011, 11, 167904/16 08:06

4^F→TreeMan:看看能不能參考~04/16 08:10

6^F→TreeMan:我軟烤(65和95度C)55um和100um時，氣泡還是不動，前面提04/16 21:27

7^F→TreeMan:的paper它是加熱時用玻璃dish蓋住整個wafer，烤65度C 30分04/16 21:31

8^F→TreeMan:目的是讓solvent不要太快從PR跑掉，所以你打算加熱的話04/16 21:33

9^F→TreeMan:加個罩子可能才有效...另外你泡泡真的很多嗎？我做薄的04/16 21:34

10^F→TreeMan:說錯，應該我從瓶子倒PR到wafer上時，氣泡個位數顆，就04/16 21:36

11^F→TreeMan:曝光時，pattern不要在上面就好XD04/16 21:37

15^F推TreeMan:抽真空的確很常用來移除氣泡，不過這樣solvent不就被吸走04/17 09:04

16^F→TreeMan:了，不清楚這樣是否會讓PR流動性較差，氣泡更難移除04/17 09:06

17^F→TreeMan:原PO要不要先切破片，用玻棒像攪麥芽糖方式，取少量到破片04/17 09:07

18^F→TreeMan:做各種測試。但如你要加熱+抽真空，除非你真空chamber有加04/17 09:10

19^F→TreeMan:熱設備，不然預先烤熱的PR一下就冷了(5分鐘內回RT?)04/17 09:12

[問題] PDMS 微流道?

[ NEMS ]3 留言, 推噓總分: +2

作者: njpp - 發表於 2012/03/14 09:12(13年前)

1^F→TreeMan:http://goo.gl/2VRvo 參考看看03/14 09:37

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