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作者 HandCannon 在 PTT [ Tech_Job ] 看板的留言(推文), 共7則
限定看板:Tech_Job
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[請益] 目前半導體業界仍在用水刀切割的?
[ Tech_Job ]21 留言, 推噓總分: +7
作者: HandCannon - 發表於 2013/04/30 08:04(12年前)
13FHandCannon:sry,可能在這家公司習慣稱呼為"水刀",其實是一種05/01 21:13
14FHandCannon:Water Jet,是使用高壓水柱混合金鋼砂材來切割卡類產品,05/01 21:14
15FHandCannon:我這家公司是用來切基板(substrate)類產品:Micro-SD805/01 21:15
16FHandCannon:但我覺得過程有不少品質問題,像是切割偏移,切壞產品,05/01 21:15
17FHandCannon:或者造成產品膠體壓傷,基板表面刮傷等缺點.目前業界公05/01 21:16
18FHandCannon:司還有在用這類的機台設備來切割卡類產品嗎?05/01 21:16
19FHandCannon:聽到多數皆使用雷射切割或是模具punch成型等...05/01 21:19
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