[請益] 目前半導體業界仍在用水刀切割的?
如標題~
請問板上的科技業前輩，目前在半導體界仍有在使用水刀(水砂混合)切割
方式來將產品成型為單顆的嗎？
說實在的這種方式切割感覺問題多多，有成型不良(不俐落就會有凹凸邊)、表面刮傷
、甚至可能是因真空孔阻塞砂粒而造成整條產品建立真空效果不佳因而切偏壞死產品.
另外目前業界較為廣泛使用的切割方式為哪類呢？ 請協助解惑 謝謝。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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