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[ Tech_Job ]
討論串[請益] Dram跟logical ICs差別在哪?
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今天跟友人聊到這話題, 突然有點腦袋當機的fu,. 講到Dram, logic IC, 大家都可以馬上反應出是哪些公司在做,. 哪些是該領域技術領先者,. 但是仔細想想, 對工程師而言, 不管你是在TSMC或是在美光,. 一樣式做黃光, 蝕刻, 電鍍...... 那兩者差別在哪?. 我可以這樣說嗎?
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原文的推文中，其實多少有提到兩者的差異性。. 這樣說好了，DRAM或是其他所謂的記憶體製程，所注重的是〔前段製程〕，. 即重視元件的製作。邏輯IC所注重的是〔後段製程〕，也就是金屬連接線之間的處理. 例如，使用銅製程或是Low-K的材料減少RC delay，或是使用High-K/Metal-K來減少
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其實，如果你有看過ASIC 的Datasheet，通常可以看出差異. 一般來說我們把ASIC分成兩類，Analog or Digital. 然後再從 Digital 裡面分成 Logic , Memory. 這裡就會知道在常見的Function Block 內，控制訊號是由Logic Units負責
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呵，小弟剛好略懂略懂. 這個問題大概每隔一陣子就會人問. 然後就不了了之. 我剛出來混的時候也有過相同的疑問，跑去問在邏輯廠工作15年經驗的學長. 只得到一個很簡單的答案 : 因為dram layout簡單啊，所以台灣才被打趴. 那既然這樣，為什麼5毛沒有打趴韓狗人???. 拿這兩個製程來相比，硬要
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一個製程難不難 看中國做不做的出來就瞭. LCD, LED, PV Cell中國做的出來 > 不難. FinFET, V-NAND, DRAM中國做不出來 > 難. 其他製程還有Power device, CIS, MEMS等. 台灣邏輯製程確實強 但其他製程就一般般. 看輕其他製程難度有助於保持良
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