[新聞] 美晶片法案傳訂分潤條款

看板Tech_Job作者peter080808 (peter)時間2年前 (2023/03/01 09:11)推噓3(5推 2噓 14→)

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美晶片法案傳訂分潤條款原文連結：https://reurl.cc/WDkmax 發布時間：2023/03/01 02:58:31 記者署名：經濟日報編譯林奇賢／綜合外電原文內容：外電報導，美國針對有意申請美方晶片製造補貼的業者設下多項條件，包括附上詳細說明財測，且須與聯邦政府分享特定比率的「超乎預期」獲利，補貼也會優先發放給承諾節制庫藏股的業者，而申請1.5億美元以上補助的業者，還要提出員工和建築勞工的孩童托育計畫。這意味包括台積電（2330）、環球晶等台灣指標廠，以及三星等非美國企業必須符合更多美方提出的要求，才能獲得補貼，但包括分潤、以及照顧員工與建廠人員的孩童托育等費用，都可能使得有意申請補貼的廠商面臨獲利遭稀釋，以及成本墊高的壓力。綜合紐約時報、彭博資訊及BBC等媒體的報導，美國商務部預定28日發布申請總規模390億美元的晶片製造補貼準則，將附帶各種要求，遠不止於鼓勵半導體生產，也顯示拜登政府正運用晶片法追求其經濟議程。申請補貼的業者也須提供詳盡的財務預測，因聯邦政府有權共享特定比率的「超乎預期」獲利。商務部說，此舉是要鼓勵業者盡可能精準預測，不會為了爭取更多資金而誇大損失。商務部也將優先提供補貼給承諾會節制庫藏股行為的申請業者。晶片法已禁止企業直接運用聯邦補貼資金支應收購庫藏股或發放股利。美國商務部長雷蒙多說，這些財務規定將鼓勵企業只申請自己真正需要的資金，避免把美國納稅人的錢發給股東。一些國會議員已質疑用政府資金補助基本上仍在獲利的晶片業之舉，未來幾個月將是商務部平衡這些關切的首度考驗，雷蒙多說，企業必須向她的團隊展示帳本，補助的目標也是要「納入」民間投資，而非「排擠」。根據資金申請流程，已取得其他民間資本來源的企業，將獲得政府補助的「強烈偏好」，申請者也必須已取得其他州或地方政府層級的補助，才符合資格，以創造嘉惠地方的「外溢效應」。美國商務部發言人萊加基投書華盛頓郵報表示，將要求尋求1.5億美元以上補助的企業，須告知聯邦政府「計劃提供給旗下員工和建築勞工的孩童托育方案」，業者要保證會為興建或營運工廠的勞工，提供可負擔且高品質的孩童照護。商務部說，業者能把部分補助金用於滿足至些要求，包括在建廠地點或新廠附近興建孩童照護中心、付費給孩童照護供應商以增加孩童照護福利、或是直接補貼勞工的照護持成本等。商務部官員將制定基本指導方針，未來幾周提供托育計畫範例，但不會硬性規定。心得/評論：不知道分潤要怎麼算是指單獨美國廠利潤要分潤，那就單純當拿錢幫美國打工吧如果是拿錢是用全企業規模營收比例分潤那台積電不是虧到爆 ---- Sent from BePTT on my iPhone 12 Pro -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.71.74.103 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1677633061.A.33C.html

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KrebikShaw

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KrebikShaw

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