Re: [討論] 系統廠EE的專業在哪

看板Tech_Job作者 (Placebo Addict)時間2年前 (2021/11/21 20:05), 2年前編輯推噓17(17推 0噓 11→)
留言28則, 20人參與, 2年前最新討論串8/8 (看更多)
※ 引述《bert0713 (綿羊愛吃草)》之銘言： : 我覺得EE專業是靠自我要求的 : 最基礎就是複製貼上抄公版rework沒錯 : 但其實裡面有很多細節可以研究 : PCB製程演進到什麼程度 : 各種訊號（含power）最新spec如何？ : 為何公版要這樣設計？ : Layout placement 最佳化並考慮散熱 : ME那邊有沒有辦法多空間，或多做轉卡，把產品spec做到最好 : 保護線路中怎麼做更完善 : 當產品設計超出PDG與IC datasheet中所提的內容要找方法設計出來，而且常遇到搭起 來 : 相容性問題要解決 : 完成一堆雜事後，好不容易打件回來了，還要跟FW溝通，產品開始賣後要跟客戶溝通， 然 : 後同時再開發下一代產品... : 通常沒人會逼EE厲害到什麼程度 : 只要產品夠便宜，schedule抓好大概就及格了 : 我相信聰明的都去IC廠了 : 我不夠聰明，只好繼續打雜 : 最後補充一點 : 如果家境富裕，其實真的抄公版遇到問題call Vendor就好，爽爽過養老人生 : 如果要靠自己買房買車 : 認命一點吧，能力跟薪水成正比，學得越多跳的越快 小弟在台灣跟美國的系統品牌廠都待過。 系統廠EE分成兩種，系統整合跟單一功能。 系統整合比較是大家討論的那種。 就我個人工作跟面試經驗，首先普遍在意SI跟PI的部分。 從主板的晶片走過各種連接器、線材或FPC，一直到末端的晶片， 高速訊號是否有衰弱、是否受阻抗不匹配的影響，是SI的部分； 共地的偏移，DC電源的衰減，AC電源的阻抗值控制，則是PI的部分。 兩邊背後的理論要弄懂，實務的各種解法也要熟悉， 並且要知道各種解法在不同領域的取捨； 面試上的設計問題，很多就是給定很長的連接，該怎麼解決SI跟PI的問題。 SI/PI的實際工作，通常大家是靠經驗跟粗估去設計，能模擬當然最好。 但大多工具只能在單一板上模擬，系統整合等級的模擬困難許多。 再來是Board層級不像IC層級的製造成本昂貴和製造時間冗長， 與其建立各種模擬模型，實際測量跟快速疊代修正，是比較合理的。 再來，系統整合EE可玩的角色通常是兼任Power Engineer。 Linear Regulator跟SMPS都要熟悉， 才能在cost/sourcing/efficiency/size/thermal/EMI之間找到老闆追求的目標。 有些情況下，SOC廠商的PMIC功能不齊或效能不夠好， 系統整合EE得跳下來找其他廠商搞輔助的Power IC。 最後，系統整合EE就像各位版友說的，各種打雜。 但那也是因為系統整合EE是電子硬體的窗口。 sourcing team買料，當然問EE怎麼買。 ME team設計電路板大小哪知道該多寬多長、長什麼形狀，當然是EE給個預測先。 RF team遇到desense，EE可以提供系統上哪些clocks/signals的harmonics落在desense區 間 FW team遇到通訊有問題，當然是EE幫忙量一下protocol。 sustain team遇到客訴的問題，但不熟設計，當然是EE先抓問題。 老闆不知道怎麼選IC，當然是EE survey一圈再回來報告。 單一功能的EE，小弟沒有任職過，但面試過美國蘋果幾個職位。 談起來的感覺是他們在找能把IC廠底細摸清楚的工程師。 這種EE才不會被廠商唬爛，需要設計自己負責的電路區塊交給系統整合EE，還有規劃未來 公 我還遇過是專門測試單一功能的EE職缺，他們的工作不是設計產品，而是設計怎麼測試廠 商 -- Sent from my Windows -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 73.162.30.45 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1637496310.A.C58.html
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11/21 20:38, 2年前 , 1F
文組~ 不懂~
11/21 20:38, 1F
推
11/21 21:05, 2年前 , 2F
推，完全能懂你說的
11/21 21:05, 2F
推
11/21 21:11, 2年前 , 3F
謝謝分享
11/21 21:11, 3F
推
11/21 23:26, 2年前 , 4F
這篇正解 那些說只有抄公版的 真不知道那些產業的?
11/21 23:26, 4F
推
11/21 23:43, 2年前 , 5F
講得很好，但是這些工作在科技板叫做廢，去IC廠做
11/21 23:43, 5F
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, , 6F
評估板才是高級
最前端的應用還是仰賴系統廠EE去探索。用各種現有IC甚至自己用電晶體去實現新應用。 IC廠很難在應用不明跟市場規模不大的狀況下去開發新IC。以這個角度來看，IC廠自然認 為對接的系統廠EE只會照抄，因為應用已經相對成熟。 11/21 23:43
推
11/22 00:05, 2年前 , 7F
這篇正解
11/22 00:05, 7F
推
11/22 01:05, 2年前 , 8F
推
11/22 01:05, 8F
推
11/22 01:17, 2年前 , 9F
推….
11/22 01:17, 9F
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11/22 01:46, 2年前 , 10F
有親自組裝電腦的才看得懂
11/22 01:46, 10F
推
11/22 05:16, 2年前 , 11F
專業推
11/22 05:16, 11F
※ 編輯: fostertaz (172.58.35.219 美國), 11/22/2021 05:59:08
推
11/22 08:30, 2年前 , 12F
靠近工廠懂設計，靠近客戶懂供需。
11/22 08:30, 12F
推
11/22 10:29, 2年前 , 13F
沒聽過IC design house 也會養一些搞前端架構的人?
11/22 10:29, 13F
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11/22 10:30, 2年前 , 14F
這些人比系統廠還懂系統, 內部電路更是懂~
11/22 10:30, 14F
電路方面，我相信是的，但IC design house很難明白非電路的需求． IC廠設計的系統展示不會是賣給終端消費者的，美觀跟大小不會限制電路。 QC設計的公版手機跟塊磚頭似的， 最近推出的終端銷售手機，一樣得找華碩幫忙。 商業上，IC廠的某些前端研究做再好，系統廠也不見得敢用。 IC廠轉手就能賣技術給第二家系統廠，那根本沒有辦法建立技術堡壘。 最後就是有錢的系統廠，寧願自己養IC design和配套的EE team。
推
11/22 10:30, 2年前 , 15F
推 系統EE確實要能摸清各IC的底細
11/22 10:30, 15F
※ 編輯: fostertaz (73.162.30.45 美國), 11/22/2021 14:11:43
推
11/22 15:18, 2年前 , 16F
樓上, ic design house 的FAE 可以support你說的
11/22 15:18, 16F
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11/22 16:03, 2年前 , 17F
EE熟SMPS？
11/22 16:03, 17F
推
11/22 16:24, 2年前 , 18F
很多系統廠ee 都做不到這篇說的 或是做得不怎樣 所
11/22 16:24, 18F
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11/22 16:24, 2年前 , 19F
以才被嫌只會兜板子+打雜
11/22 16:24, 19F
推
11/22 17:03, 2年前 , 20F
理論上系統廠EE要懂這些東西才能出好板子，但面試一
11/22 17:03, 20F
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11/22 17:03, 2年前 , 21F
輪的感覺，大部分的人都不具備這樣的相關知識。都只
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11/22 17:03, 2年前 , 22F
會回IC guideline說如何如何做，但不知道背後原因。
11/22 17:03, 22F
推
11/22 18:04, 2年前 , 23F
F害的系統廠EE早跑光去原廠當FAE囉~ 剩下的只是會嘴
11/22 18:04, 23F
推
11/22 19:21, 2年前 , 24F
因為IC廠錢比較多 誤
11/22 19:21, 24F
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11/22 23:35, 2年前 , 25F
事實上大部分的人連datasheet都不仔細看
11/22 23:35, 25F
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11/22 23:35, 2年前 , 26F
只會照reference design畫而已
11/22 23:35, 26F
推
11/23 02:40, 2年前 , 27F
推
11/23 02:40, 27F
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11/23 09:22, 2年前 , 28F
簡單說，EE需依照需求而調整功能.
11/23 09:22, 28F
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