[新聞] 三星跳過4奈米，期望直攻3奈米挑戰台積電在晶圓代工地位
三星跳過4奈米，期望直攻3奈米挑戰台積電在晶圓代工地位
https://bit.ly/3e0LUIH
晶圓代工龍頭台積電宣布將推出一種採用4奈米製程的“ N4”，而N4製程是其5奈米製程
N5P的增強版，預計將於2023年投入量產。對於三星來說，為了超進度，決定跳過4奈米，
直攻3奈米。
對於台積電來說，重複6奈米製程N6的舊戰略。這一戰略就是讓原本採用7奈米製程N7 +的
客戶，在相同晶圓設計之下，得以採用N6，讓晶片成本降低，且又能在性能和功耗方面繼
續獲得優化。簡單來說，這是一種在短時間之內可以延續優勢的戰略方案。
實際上，台積電確立在美國建立一座新的晶圓廠，並以投入5奈米製程。如果到時候，一
切順利的話，這一座工廠也可以轉進4奈米，為美國客戶帶來更具優勢的製程。其實，台
積電積極強化自己生態體系，協助台灣本土供應鏈升級，希望帶領台灣半導體業者前進美
國，包括台灣地區間接原物料、後段設備與零配件在地採購比重將逐步提高，台灣供應商
可望受惠。台積電訂定在地採購目標，間接原物料台灣在地採購比例今年將達60%，119年
將提升至64%；後段設備今年比例將約36%，119年計劃提高至40%；零配件今年比例將約
50%，119年預計達60%。
至於三星，原本期待在2019年將製程移轉至5奈米，迎頭趕上台積電製程優勢，但是卻沒
有成功。或許在這一次失敗的路上，讓三星學習到寶貴的經驗，因而決定往3奈米邁進。
三星面臨的風險來自於多方面。首先，微縮晶片尺寸以提高效率的過程需要很穩定的研發
當作基礎。至少在過去的幾代製程之中，三星和台積電等公司在很大程度上都是依靠前一
代晶片製程來開發下一代晶片。如果直接跳過，三星有可能失去解決4奈米所需要知識與
經驗，讓其技術落後台積電更多。
其次，每一代製程都需要投入龐大資金，三星這一舉動很可能讓其損失更多資金。雖然三
星已獲得高通5奈米晶片（Snapdragon X60 5G數據機）的訂單，但是，如果事實證明4奈
米晶片在性能與功耗上都比5奈米好太多，那麼其可能失去所有5奈米晶片的訂單。
畢竟，廠商在決定要將5奈米訂單給台積電或三星時，不會只有單純考慮現今的5奈米製程
而已，必須思考廠商長期製程技術的成熟度以及對未來的承諾。否則廠商要推出3奈米製
程的晶片時，將必須面臨延遲推出的窘境。
根據台積電公布的藍圖，將在2020年第四季開始量產第一代5奈米，現今也正進入完成3奈
米製程設計的框架，並預計在2021年上半年投入3奈米製程的試產。此外，台積電也正在
加快研發2奈米製程。
總之，三星想要追趕台積電的企圖心非常明顯，未來幾年研發與資金高度投入將是關鍵。
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