Re: [公司] 想轉往熱流領域發展

看板Tech_Job作者 (對酒當歌 人生幾何讓人受)時間3年前 (2020/06/18 16:50), 3年前編輯推噓6(6推 0噓 12→)
留言18則, 9人參與, 3年前最新討論串2/2 (看更多)
前面板友已經推文有提到封裝熱流 PTT能人巷子內的還是滿多的 我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展 現在製程越做越小 密集度越來越高 功耗也越來越大 簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量 不然元件等著被熱死 更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊 更是惡夢 晶片性能想要再發展下去 封裝散熱不解決是沒救的 希望你能成為這領域一代高手! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 128.107.241.184 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1592470242.A.2AB.html ※ 編輯: loveFigo (128.107.241.184 美國), 06/18/2020 16:51:08
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06/18 17:43, 3年前 , 1F
機構跟材料本質目前哪個是瓶頸？
06/18 17:43, 1F
推
06/18 17:50, 3年前 , 2F
封裝應該是要博士以上吧，linkedin滿多的
06/18 17:50, 2F
推
06/18 18:02, 3年前 , 3F
推
06/18 18:02, 3F
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06/18 18:04, 3年前 , 4F
但封裝通常很難發揮熱流專長，矛盾
06/18 18:04, 4F
推
06/18 18:35, 3年前 , 5F
我是做這塊的 有興趣討論可以站內信
06/18 18:35, 5F
推
06/18 18:41, 3年前 , 6F
封裝熱流的領域多半要有經驗或博畢欸 有沒有巷子內的指點
06/18 18:41, 6F
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06/18 18:41, 3年前 , 7F
一下
06/18 18:41, 7F
推
06/18 18:49, 3年前 , 8F
封裝重點在材料，單純封裝做久了會覺得難發揮，最好
06/18 18:49, 8F
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06/18 18:49, 3年前 , 9F
能有系統整合的概念。
06/18 18:49, 9F
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06/18 20:22, 3年前 , 10F
光是溫度計放哪比較準，哪裡比較熱就很有趣了
06/18 20:22, 10F
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06/18 20:25, 3年前 , 11F
系統也很好玩，版上每個元件耐熱程度跟產生的熱都不一樣
06/18 20:25, 11F
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06/18 20:25, 3年前 , 12F
，甚至跟軟體OS有關，挺好玩的
06/18 20:25, 12F
推
06/18 20:26, 3年前 , 13F
建議念博 碩士做散熱 不會到深 就是打雜 ，一線大廠外
06/18 20:26, 13F
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06/18 20:26, 3年前 , 14F
商更需要博士加年資
06/18 20:26, 14F
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06/18 20:34, 3年前 , 15F
封裝熱流其實非常難 學歷門檻不低 就像原po講的要怎麼
06/18 20:34, 15F
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06/18 20:34, 3年前 , 16F
量溫度就可以搞死你了 我去國外大學做交流的時候 他們
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06/18 20:34, 3年前 , 17F
是用MEMS thermal sensor等方式量測 然後解熱除了材料
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06/18 20:34, 3年前 , 18F
以外 有些是在用nano channel 不過這些都還在學術
06/18 20:34, 18F
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