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討論串[公司] 想轉往熱流領域發展
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Re: [公司] 想轉往熱流領域發展
推噓6(6推 0噓 12→)留言18則，0人參與, 5年前最新作者loveFigo (對酒當歌 人生幾何讓人受)時間5年前 (2020/06/18 16:50), 5年前編輯資訊
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前面板友已經推文有提到封裝熱流. PTT能人巷子內的還是滿多的. 我個人覺得這塊領域人才會越來越有發展. 現在製程越做越小 密集度越來越高 功耗也越來越大. 簡單來說就是單位散熱面積要能散發更多的熱量. 不然元件等著被熱死. 更別提現在2.5D, 尤其是3D封裝堆疊. 更是惡夢. 晶片性能想要再發展
(還有56個字)
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Fw: [公司] 想轉往熱流領域發展
推噓15(15推 0噓 18→)留言33則，0人參與, 5年前最新作者flylala (飛啦啦)時間5年前 (2020/06/17 22:27), 編輯資訊
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※ [本文轉錄自 Mechanical 看板 #1UwYVLxj ]. 作者: flylala (飛啦啦) 看板: Mechanical. 標題: [公司] 想轉往熱流領域發展. 時間: Wed Jun 17 22:25:23 2020. 熱流界的前輩們 您好：. 小弟學士與碩士讀材料，之後從事材料
(還有502個字)
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