Re: [新聞] 華為護自家人 聯發科站邊
不小心翻到五年前的這篇文...
此一時彼一時啊
要說是我們眼光短淺還是根本不會有人料到呢?
當初還在嘲笑看不不起的陸商
這幾年拼命的追趕
現在全球第三、海思的晶片也能跟高通蘋果放在一起相比
如今已經不是台廠追上的層級了
現在台灣領先的產業 嘲笑中國的技術
幾年後再回頭看 領先的還有多少呢?
台灣加油QQ
※ 引述《kornai (飛鏢直接晉升為三線三)》之銘言:
整篇文章很像HW中宣部聞稿
HW本來就是以Qualcomm為主要IC供應商,自家的海思實在是OOXXOOXX
幾乎只供應HW
MTK 佔HW整體IC可能20% 都沒有,MTK本來大客戶是聯想移動 金立
所以被HW踢開又如何?hw根本就是賠錢在賣中低階智慧手機
高階能拼得過A or S?
與其說是"大轉變",不如說是自我感覺良好的樣板文章
※ 引述《kof70380 (小隆)》之銘言:
: 原文:
: 華為策略大轉變,華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示,華為智慧
型
: 手機晶片組平台將專注於高通、集團內IC設計公司海思;至於新近才打入華為的聯發科
,
: 僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場,以量來說,高通仍是華為明年最大智慧型手機晶
片
: 供應商。
:
: 華為在MWC(全球移動通訊大會)發表採用海思四核心處理器的高階智慧型手機Asc
en
: D1 Quad,引起一片驚艷,然而D1上市日期從年中、延後至8月,昨日華為又證實D1上市
將
: 延後至今年第4季。據了解,延後主因在於海思無法解決處理器過熱的問題。
:
: 但有鑑於蘋果、三星在智慧型手機的成功,部分原因來自於掌握關鍵零組件,讓華
為
: 不僅不放棄海思,反而積極擴大與海思的合作。
:
: Fleurance表示,明年度晶片組策略出現重大轉變,高階智慧型手機所用晶片組平
台?
: 重壓在海思,估計華為明年將有超過4款高階智慧型手機採用海思的處理器,同時,這
些?
: 階機種也將同步採用海思的LTE晶片,他並信心滿滿地表示,海思的LTE晶片將是華為手
機
: 在LTE傳輸速度領先的關鍵。
:
: Fleurance進一步指出,包括德儀、高通、海思、聯發科在內,華為目前共有5個智
慧
: 型手機平台,為了集中研發火力,華為策略性讓海思平台專攻高階機種、高通平台則以
量
: 大產品為主,新機種不會再採用德儀平台。他並澄清,目前華為與聯發科合作兩款中國
內
: 需產品,聯發科平台僅會以中國內需雙卡雙待市場為主。
:
: 過去華為終端以代工為主,但從去年起開始加強經營自有品牌,華為表示,去年智
慧
: 型手機出貨量為2,000萬支,今年不僅智慧型手機出貨量目標設定在6,000萬支,整體手
機
: 出貨量並將挑戰1億支大關。
:
: 為了達成這個目標,華為已在全球成立8個設計中心、在倫敦成立外觀設計中心,
與?
: 軟、高通分別在西雅圖、聖地牙哥成立聯合實驗室,並推出次品牌Ascend,如厚度不到
7.
: 公厘的超薄智慧型手機Ascend P1,以專攻中高階市場,P1預計第3季將引進台灣市場,
成
: 為華為終端首款引進台灣的中高階產品。
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