[情報] 自強基金會 - 半導體製程實作消失
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【課程名稱】 半導體製程實作（2017/09/09~09/17）
【課程代碼】 06O003
【上課時間】 2017/09/09起，至09/17日止，每星期(六、日) ，
共2週， 09:00~16:00
【課程主旨】 藉由簡易的NMOS實做，學員可實際操作半導體相關的設備，
如爐管、黃光、清洗蝕刻、量測及鍍膜設備等，並於課程中
做進一步相關設備及製程原理的解說，使初步接觸半導體的
學員能對半導體製程有更進一步的認識。
【課程特色】 1.可實際操作半導體製程相關設備。
2.自己做好的晶圓可攜帶回家。
3.結業證書符合"清大奈材中心"或"NDL"或
"交大奈米中心"申請設備自行操作要件之一。
【修課條件】 半導體最基礎的實作，無科系或工作領域限制。
但最好是大專以上理工科系畢或半導體、 微機電、
面板相關工作，具半導體製程概念者為佳。
【諮詢專線】 03-5722644 張營煌先生 yhchang@tcfst.org.tw
【課程網頁】
http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?tcfst=yes&courseidori=06O003
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【課程大綱】 1.第一節課（3小時）
NMOS製程流程解說
標準清洗
晶圓旋乾機旋乾
2.第二節課（3小時）
高溫熱氧化製程Field oxide(SiO2) 500nm
二氧化 矽厚度量測（nanospec）
橢圓儀厚度量測
3.第三節課（3小時）
黃光製程，第一道光罩
BOE濕蝕刻
硫酸+雙氧水去光阻
4.第四節課（3小時）
高溫磷擴散
含磷氧化層濕式蝕刻
四點探針量測、二氧化矽蝕刻
高溫熱氧化製 程Gate Oxide 50nm
5.第五節課（3小時）
黃光製程，第二道光罩
BOE濕蝕刻
硫酸+雙氧水去光阻
6.第六節課（3小時）
濺鍍鋁金屬膜PVD：Al Deposition（RF-Sputter）
表面輪廓儀量測
7.第七節課（3小時）
黃光製程，第三道光罩
Al Etching
8.第八節課（3小時）
晶圓切割
雷射切割
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