[情報] 自強基金會 - 半導體製程實作消失
============================================================================【課程名稱】 半導體製程實作（2016/08/13~08/21）【課程代碼】 05O004【上課時間】 2016/08/13起，至08/21日止，每星期(六、日) ， 共2週， 09:00~16:00【課程主旨】 藉由簡易的NMOS實做，學員可實際操作半導體相關的設備， 如爐管、黃光、清洗蝕刻、量測及鍍膜設備等，並於課程中 做進一步相關設備及製程原理的解說，使初步接觸半導體的 學員能對半導體製程有更進一步的認識。【課程特色】 1.可實際操作半導體製程相關設備。 2.自己做好的晶圓可攜帶回家。 3.結業證書符合"清大奈材中心"或"NDL"或 "交大奈米中心"申請設備自行操作要件之一。【修課條件】 半導體最基礎的實作，無科系或工作領域限制。 但最好是大專以上理工科系畢或半導體、 微機電、 面板相關工作，具半導體製程概念者為佳。【諮詢專線】 03-5722644 張營煌先生 yhchang@tcfst.org.tw【課程網頁】 http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?tcfst=yes&courseidori=05O004============================================================================【課程大綱】 1.第一節課（3小時） NMOS製程流程解說 標準清洗 晶圓旋乾機旋乾 2.第二節課（3小時） 高溫熱氧化製程Field oxide(SiO2) 500nm 二氧化 矽厚度量測（nanospec） 橢圓儀厚度量測 3.第三節課（3小時） 黃光製程，第一道光罩 BOE濕蝕刻 硫酸+雙氧水去光阻 4.第四節課（3小時） 高溫磷擴散 含磷氧化層濕式蝕刻 四點探針量測、二氧化矽蝕刻 高溫熱氧化製 程Gate Oxide 50nm 5.第五節課（3小時） 黃光製程，第二道光罩 BOE濕蝕刻 硫酸+雙氧水去光阻 6.第六節課（3小時） 濺鍍鋁金屬膜PVD：Al Deposition（RF-Sputter） 表面輪廓儀量測 7.第七節課（3小時） 黃光製程，第三道光罩 Al Etching 8.第八節課（3小時） 晶圓切割 雷射切割============================================================================--※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.114.19.85※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1468228160.A.7DB.html
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