Re: [請益] 封裝製程工程師職務內容 (研替)
基本上，大多數的封裝廠製程工程師和設備工程師是有
區分的。
當然，你進去後，多多少少要懂一點設備，不然會被設
備工程師說製程只會出一張嘴。
因為封裝製程有分很多站，有機會要多學，不要只會自
己的站別。另外AMKOR有bumping或 WLCSP 的產品，能碰
到這種是最好。
未來學成以後，可往上游到晶圓廠（沒錯，大部份的晶圓
廠還是有一個後段製程的部門，專管封裝外包或研究高階
封裝的）或是到design house（是的，design house 也需
要懂封裝的人才）。
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