看板 [ Tech_Job ]
討論串[請益] 封裝製程工程師職務內容 (研替)
共 2 篇文章
內容預覽： 開啟 | 關閉 | 只限未讀
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁
#2
Re: [請益] 封裝製程工程師職務內容 (研替)
推噓0(0推 0噓 2→)留言2則，0人參與, 最新作者muter (疼你贏過通世間)時間13年前 (2012/12/02 17:00), 編輯資訊
0
0
0
內容預覽:
基本上，大多數的封裝廠製程工程師和設備工程師是有. 區分的。. 當然，你進去後，多多少少要懂一點設備，不然會被設. 備工程師說製程只會出一張嘴。. 因為封裝製程有分很多站，有機會要多學，不要只會自. 己的站別。另外AMKOR有bumping或 WLCSP 的產品，能碰. 到這種是最好。. 未來學成以
(還有4個字)
#1
[請益] 封裝製程工程師職務內容 (研替)
推噓6(6推 0噓 7→)留言13則，0人參與, 最新作者albert7530 (Albert)時間13年前 (2012/11/30 12:56), 編輯資訊
0
0
0
內容預覽:
各位好. 小弟想請問一下有關於『封裝製程工程師』的工作職務內容. 面試主管中也有講述到有關於機台的一些評估(?). 其實面試過了真的都忘了= =,太緊張了... 朋友說就等於是設備工程師...真的是如此嗎?. 而且小弟面試的是間外商公司(艾克爾) 新竹湖口廠 研替職務. 已經確定拿到offer,當下
(還有364個字)
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁