[標的] 3167 大量
1. 標的: 3167 大量
2. 分類:多
3. 分析/正文:
本業經營
PCB
PCB設備方面,大量高階自動化成型機,已出機至客戶端進行認證,認證數據獲得好評,
訂單放量可期。載板機亦出機到ABF製程客戶端進行認證,今年下半年可望上市,並打入
台系載板廠供應鏈。
高階鑽孔機方面,大量投入內層銅深度量測機開發,最快今年下半年至明年上市,成為拉
開與競爭對手差距的秘密武器之一。
半導體
大量強調,該公司近年積極布局半導體設備領域, 由於主要客戶先進製程比重高,較不
受景氣影響,預期AOI設備下半年可望持續放量接單出貨與認列。
另一方面,大量針對半導體製程的耗材研磨墊(PAD)推出的智慧動態量測監控設備,已
通過第一家客戶實質產品認證階段,也吸引其他客戶高度關注與主動聯繫,包括全球知名
晶圓廠商與研磨設備廠商。大量並與全球知名CMP Pad廠商接洽合作事宜。
業外收益
大量(3167)受惠於台灣舊廠處分利益6月底入帳,在業外收益助攻下,法人看好大量上
半年每股純益有望逼近4元,創同期新高。
公司在PCB設備方面不斷研發高階機台 在切入半導體設備方面也有收穫
這也展現在Q1毛利上 所以Q1營收雖不如去年獲利卻能維持
最近的半導體製程的耗材研磨墊(PAD)推出的智慧動態量測監控設備,
已通過第一家客戶實質產品認證階段 這項設備沒有競爭者發展性極大
,如能打開市場在營收獲利的貢獻更是可觀
4. 進退場機制:(非長期投資者,必須有停損機制。討論、心得類免填)
今日出量留上影線 可觀察今日低點不破酌量進場 破5日線出場
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