[新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰

看板Stock作者 (九龍艦長)時間5年前 (2020/08/10 10:57), 編輯推噓30(33推 3噓 24→)
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1.原文連結：https://udn.com/news/story/7240/4767631 2.原文內容：台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰 2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電 台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國 際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。 全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手 機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生 產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。 台積電繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光（EUV） 微影技術，5奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業績。 台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下 半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。 為確保製程技術持續領先，台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術，台積電 目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每2年推進一個世代製程技術推算，2奈米可望於 2024年量產。 楊瑞臨分析，儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術，改採環繞閘極（GAA）技術， 台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓 代工業至少5年。 只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D堆疊先進封裝 技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。 楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年 已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術 （InFO_oS），並開發第5代CoWoS。 此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC 技術，將提供延續摩爾定律的機會。 楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積 電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。 3.心得/評論：10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣 護國神山台積電，存股首選狂推薦 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.241.215.87 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1597028221.A.1F3.html
推
08/10 10:57, 5年前 , 1F
QQ 這封裝技術很多年一直發展不起來就是成本太高了
08/10 10:57, 1F
推
08/10 10:58, 5年前 , 2F
GG救台灣
08/10 10:58, 2F
推
08/10 10:59, 5年前 , 3F
真假？三星已經12層封裝了，台積還能領先？
08/10 10:59, 3F
推
08/10 11:00, 5年前 , 4F
還在說2奈米
08/10 11:00, 4F
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08/10 11:00, 5年前 , 5F
請問大家台積電如果出叛將跳槽的話台積電會垮掉嗎
08/10 11:00, 5F
推
08/10 11:00, 5年前 , 6F
已經跳槽過囉 你可以看看有沒有垮
08/10 11:00, 6F
推
08/10 11:01, 5年前 , 7F
除非挖到高幹 不然不痛不癢
08/10 11:01, 7F
推
08/10 11:02, 5年前 , 8F
設備商還在吃貨
08/10 11:02, 8F
推
08/10 11:02, 5年前 , 9F
莫耳定律將被打破
08/10 11:02, 9F
推
08/10 11:05, 5年前 , 10F
3D封裝喊很久了 十年前就在喊了
08/10 11:05, 10F
推
08/10 11:09, 5年前 , 11F
TSV技術喊20年了 其實GG小量一直做的出來 只是暴貴
08/10 11:09, 11F
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08/10 11:09, 5年前 , 12F
沒有量產方法
08/10 11:09, 12F
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08/10 11:09, 5年前 , 13F
稱霸五年=五年後被追上，原來如此，迷題解開了
08/10 11:09, 13F
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08/10 11:09, 5年前 , 14F
大量精準鑽空一直無解
08/10 11:09, 14F
推
08/10 11:10, 5年前 , 15F
關鍵開洞技術
08/10 11:10, 15F
推
08/10 11:11, 5年前 , 16F
不是每隔幾年就在說中芯挖走誰誰誰結果現在？
08/10 11:11, 16F
推
08/10 11:12, 5年前 , 17F
齁齁又要開始拉囉 這新聞會越來越多
08/10 11:12, 17F
推
08/10 11:15, 5年前 , 18F
什麼十二層封裝 XD
08/10 11:15, 18F
推
08/10 11:15, 5年前 , 19F
三星的十二層封裝是記憶體封裝 不是cpu
08/10 11:15, 19F
推
08/10 11:16, 5年前 , 20F
難怪面試都問這類問題
08/10 11:16, 20F
推
08/10 11:17, 5年前 , 21F
10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣
08/10 11:17, 21F
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08/10 11:17, 5年前 , 22F
護國神山台積電，存股首選狂推薦
08/10 11:17, 22F
推
08/10 11:17, 5年前 , 23F
是記憶體沒錯，但封裝目前是三星領先
08/10 11:17, 23F
推
08/10 11:19, 5年前 , 24F
摩爾定律走到盡頭時，就是看靠3D封裝提升晶片效能了
08/10 11:19, 24F
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08/10 11:20, 5年前 , 25F
記憶體相對單純 但十二層還是很猛
08/10 11:20, 25F
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08/10 11:26, 5年前 , 26F
五年？太樂觀，當三星、英特爾是吃素的。
08/10 11:26, 26F
噓
08/10 11:30, 5年前 , 27F
講幹話。最好開發都這麼順利
08/10 11:30, 27F
推
08/10 11:37, 5年前 , 28F
其實沒領先那麼多 喊5年就是想要炒吧
08/10 11:37, 28F
推
08/10 11:42, 5年前 , 29F
三星 intel就是廢物啊 真的吃素
08/10 11:42, 29F
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08/10 11:47, 5年前 , 30F
米光：
08/10 11:47, 30F
推
08/10 11:58, 5年前 , 31F
GG今天幾點公佈財報啊？
08/10 11:58, 31F
推
08/10 12:09, 5年前 , 32F
今天走勢已經告訴你結果啦~~~不用看財爆惹
08/10 12:09, 32F
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08/10 12:12, 5年前 , 33F
CoWos 至少五年前就有了吧 但很難量產而且很貴
08/10 12:12, 33F
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08/10 12:13, 5年前 , 34F
TSMC UP ASML UP
08/10 12:13, 34F
推
08/10 12:14, 5年前 , 35F
好想為台積電工程師生北鼻啊 雖然我是男的
08/10 12:14, 35F
噓
08/10 12:16, 5年前 , 36F
記憶體跟CPU的製程微縮程度差那摸多也能扯再一起
08/10 12:16, 36F
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08/10 12:16, 5年前 , 37F
韭菜真可憐
08/10 12:16, 37F
推
08/10 12:16, 5年前 , 38F
又不是GG有瓶頸 你當三星、Intel都沒瓶頸喔XD
08/10 12:16, 38F
推
08/10 12:19, 5年前 , 39F
請問有沒有人知道從矽到碳 台積電對下一代材料的研
08/10 12:19, 39F
噓
08/10 12:19, 5年前 , 40F
看到12層我笑了XD
08/10 12:19, 40F
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08/10 12:19, 5年前 , 41F
發目前大概是什麼情況? 中國超愛講到了碳基時代就要
08/10 12:19, 41F
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08/10 12:22, 5年前 , 42F
在晶片領域實現彎道超車 真做得到嗎?
08/10 12:22, 42F
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08/10 12:24, 5年前 , 43F
彎道超車還是彎道填海？
08/10 12:24, 43F
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08/10 12:24, 5年前 , 44F
日月光要GG了吧..
08/10 12:24, 44F
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08/10 12:46, 5年前 , 45F
上個說稱霸的都
08/10 12:46, 45F
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08/10 12:52, 5年前 , 46F
我要薯條
08/10 12:52, 46F
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08/10 13:05, 5年前 , 47F
五年，我看三年就被中國超車
08/10 13:05, 47F
推
08/10 13:19, 5年前 , 48F
挖角要10萬夜鷹一起挖才有機會
08/10 13:19, 48F
推
08/10 14:41, 5年前 , 49F
中國除非電腦從頭到尾都是自己技術弄的 不然現代電
08/10 14:41, 49F
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08/10 14:41, 5年前 , 50F
腦都有美國的技術在內
08/10 14:41, 50F
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08/10 14:44, 5年前 , 51F
包含軟體、韌體、硬體喔
08/10 14:44, 51F
推
08/10 15:30, 5年前 , 52F
看來有人現在做得出超過12層的晶圓級封裝，才可以笑
08/10 15:30, 52F
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08/10 15:30, 5年前 , 53F
得很開心吧
08/10 15:30, 53F
推
08/10 15:52, 5年前 , 54F
據說三星在GAA和真3d封裝上技術領先
08/10 15:52, 54F
推
08/10 15:56, 5年前 , 55F
Info CoWoS Cow WoW
08/10 15:56, 55F
推
08/10 16:03, 5年前 , 56F
文中的名詞，印象5年前就有了，不過都達不到量產效
08/10 16:03, 56F
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08/10 16:03, 5年前 , 57F
益
08/10 16:03, 57F
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08/10 21:38, 5年前 , 58F
能量產的技術才是真的 GG強在能實現
08/10 21:38, 58F
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08/10 21:40, 5年前 , 59F
這幾年GG獨吃蘋果單 跟封裝優勢有關
08/10 21:40, 59F
推
08/10 23:14, 5年前 , 60F
聽到彎道超車大概就知道接下來都是廢話
08/10 23:14, 60F
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