Re: [新聞] 傳高通回頭 台積電產能塞爆已刪文

看板Stock作者 (david)時間6年前 (2019/09/21 11:27), 6年前編輯推噓9(9推 0噓 16→)
留言25則, 16人參與, 6年前最新討論串2/2 (看更多)
https://bbs.hupu.com/29308270.html 看對岸虎撲論壇 好像是因為 865是外掛5G基頻晶片俗稱膠水5G 不是一體設計的 所以聽說 會很燙手的樣子 然後三星7nm工藝 功耗壓不下去 變成燙燙的手機 這對於冬天或高緯度地區其實滿實用的 自來發熱~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.125.76 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1569036444.A.D71.html ※ 編輯: david190 (101.137.125.76 臺灣), 09/21/2019 11:32:29
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09/21 11:36, 6年前 , 1F
沒插，通粉的信仰勘比果粉
09/21 11:36, 1F
推
09/21 11:44, 6年前 , 2F
暖暖機的概念
09/21 11:44, 2F
推
09/21 11:46, 6年前 , 3F
當年高通S821的買手機送暖暖包惡夢再現？
09/21 11:46, 3F
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09/21 11:48, 6年前 , 4F
發哥超車的機會要來了嗎
09/21 11:48, 4F
推
09/21 11:49, 6年前 , 5F
所以爆炸找到原因了！
09/21 11:49, 5F
推
09/21 12:00, 6年前 , 6F
5G還沒成熟先給三星做 後年才要跟蘋果比真正5G
09/21 12:00, 6F
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09/21 12:02, 6年前 , 7F
發哥自己不要用舊製程害人
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推
09/21 12:14, 6年前 , 8F
自帶暖暖包功能
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09/21 13:19, 6年前 , 9F
發哥也是下7nm 哪裡舊製程?
09/21 13:19, 9F
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09/21 14:41, 6年前 , 10F
發熱=無謂的能耗=元件壽命減短=品質差=cost高
09/21 14:41, 10F
推
09/21 16:36, 6年前 , 11F
865還是用外掛的！？
09/21 16:36, 11F
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09/21 16:54, 6年前 , 12F
外掛應該不是主要問題，品質良率才是原因
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09/21 16:55, 6年前 , 13F
當初14 vs 16也爆出A9晶片門，就品質有差
09/21 16:55, 13F
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09/21 21:37, 6年前 , 14F
三星還是落後很多 5nm都準備要量產了
09/21 21:37, 14F
推
09/21 21:41, 6年前 , 15F
結果當年20nm事件重演就搞笑了
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推
09/22 00:32, 6年前 , 16F
一體設計發熱才高，要是發熱低，3D IC早就普及了
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09/22 03:28, 6年前 , 17F
蘋果一直都是外掛基頻，沒有特別耗電
09/22 03:28, 17F
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09/22 03:30, 6年前 , 18F
整合主要是晶片廠商能省錢省光罩與封裝
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09/22 03:31, 6年前 , 19F
以及晶片之間封裝空隙無法利用的空間
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09/22 03:32, 6年前 , 20F
把基頻放內或外，都得吃相近電晶體
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09/22 03:33, 6年前 , 21F
電晶體不會擺裏面就突然可省掉線路
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09/22 03:34, 6年前 , 22F
各廠拼整合主要還是想costdown省光罩省封裝
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09/22 03:35, 6年前 , 23F
但同樣製程下2小變1大，熱能是更集中更難搞
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09/22 03:36, 6年前 , 24F
製程品質不夠好，就壓不下去. 內建外掛都一樣
09/22 03:36, 24F
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09/23 16:26, 6年前 , 25F
外掛基頻是成本比較高而已
09/23 16:26, 25F
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