Re: [新聞] 三星發豪語,2020 年量產 3 奈米超車台積

看板Stock作者 (布魯布吉( ̄﹀ ̄))時間7年前 (2018/12/14 00:52), 7年前編輯推噓2(2018)
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※ 引述《CUTYB (CUTYB)》之銘言: : 三星發豪語,2020 年量產 3 奈米超車台積電 那台積電應該也會跑去接更多記憶體代工吧, 之前美光來台灣設廠, 就有這種預感了, 遲早有天會需要靠台積電, 來幫被三星打趴的其他記憶體廠, 提供先進技術與產能吧。 而且照理講, 代工廠要跨記憶體代工, 可是遠比記憶體廠跨代工有效率的多了, 到時候就看誰的大本營撐比較久了。 : https://finance.technews.tw/2018/12/12/samsung-3nm-2020/ : December 12, 2018 by Atkinson : 記憶體市場正面臨景氣反轉的憂慮!日前外資花旗銀行報告表示,2019 年 NAND Flash : 方面將會降價 45%,DRAM 則降價 30%,至少會持續到年中。這雖然對消費者來說是好事 : ,但對記憶體大廠,尤其市占率排名第一的三星來說卻是警訊。為降低記憶體景氣反轉帶 : 來的衝擊,三星持續強化晶圓代工的發展,日前更表示要超車台積電,2020 年量產 3 奈 : 米技術。 : 據外媒報導,三星晶圓代工業務負責人 Eun Seung Jung 在國際電子元件會議(IEDM)表 : 示,三星已完成 3 奈米製程技術的性能驗證,正在進一步完善製程技術,目標是預計 20 : 20 年大規模量產,這時程也將超前台積電 2022 年正式量產 3 奈米製程技術。 : 全球晶圓代工市場,目前台積電一家獨大,占全球晶圓代工市場約 60% 市占率。不僅營 : 收遠超其他廠商,且最先進的 7 奈米製程節點,幾乎壟斷所有晶片代工訂單。據台積電 : 表示,2018 年製造了 50 多個 7 奈米晶片,2019 年還有 100 多個 7 奈米及加強版 7 : 奈米+ 製程訂單。競爭對手三星要在 7 奈米製程節點追趕台積電難度很高,所以將目光 : 放在更先進的 3 奈米製程節點。 : 過去晶圓代工,三星也有過領先,包括 32 奈米、14 奈米及 10 奈米等製程節點都率先 : 量產,不過 7 奈米製程節點,三星進度落後台積電,且連自家 Exynos 9820 處理器也沒 : 有使用含 EUV 技術的 7 奈米製程,還是用 10 奈米製程改進的 8 奈米 LPP 製程,名稱 : 聽起來跟 7 奈米製程差不多,實際上較華為麒麟 980、蘋果 A12及高通驍龍 855 等新一 : 代旗艦型處理器,技術仍落後一世代。 : 另外,在當前記憶體市場面臨降價的大環境下,三星在半導體業務上的重點也開始傾向發 : 展晶圓代工。2017 年,三星晶圓代工業務營收為 46 億美元,而目前三星的目標是將營 : 收增加一倍,也就是到 100 億美元以上、不過,要實現這個目標,三星除了斥資 56 億 : 美元興建新的晶圓廠之外,還要在技術上加把勁,趕超台積電。 : 只是,說來容易,做起來恐怕很難。因為在 3 奈米技術的節點上,台積電也非省油的燈 : 。除了準備投資新台幣 6,000 億元,也就是相當約 200 億美元左右的資金建立新廠房與 : 技術開發之外,目前更加緊與各智財權廠商的合作,建立生態體系。因此,雖然台積電計 : 劃在 2020 年建廠,2021 年完成設備安裝,2022 年才能進一步量產,落後於三星預計在 : 2020 年量產的時程。但是,在整體生態體系的完整建立下,加上製程技術並非先推出者 : 就有優勢,屆時還必須視最後各自的良率表現。因此,三星 3 奈米製程是否真能超車台 : 積電,恐怕還有很多的變數。 -- 核電廠真的會爆炸: https://goo.gl/Wzh578 爆一次台灣就真的變畸形兒鬼島了: https://goo.gl/pdtYSZ 福島核能爆炸全錄像:https://goo.gl/eqG884 更多車諾比核災的畸形兒:https://goo.gl/DjR4ft https://goo.gl/bvxJSC -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.219.159 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1544719946.A.9BC.html

12/14 00:56, 7年前 , 1F
會不會因此失去代工廠的中立性
12/14 00:56, 1F
不會啦, 就把記憶體廠當成AMD那樣的IDM來服務, 反而是三星要跨OEM, 大家才有需要提防他。 ※ 編輯: bluebugi (36.225.219.159), 12/14/2018 01:18:45

12/14 01:44, 7年前 , 2F
毛利太低
12/14 01:44, 2F

12/14 09:03, 7年前 , 3F
GG不玩標準型記憶體,但要玩次代嵌入記憶體
12/14 09:03, 3F

12/14 09:04, 7年前 , 4F
預定2019試產,可能2020年代都整合到SOC
12/14 09:04, 4F

12/14 09:05, 7年前 , 5F
可能2.5D/3D封裝堆疊,高階手機記憶體不外接
12/14 09:05, 5F

12/14 09:06, 7年前 , 6F
記憶體三廠殺成血海,再去燒錢沒意思
12/14 09:06, 6F

12/14 09:06, 7年前 , 7F
GG是從晶片代工去延伸到高速嵌入記憶體
12/14 09:06, 7F

12/14 09:08, 7年前 , 8F
大概把MRAM之類新記憶體,給SOC客戶選配
12/14 09:08, 8F

12/14 09:08, 7年前 , 9F
客戶肯燒錢就能整合到又小又強又省電
12/14 09:08, 9F

12/14 09:09, 7年前 , 10F
這不會直接影響記憶體市場,但間接影響到
12/14 09:09, 10F

12/14 09:10, 7年前 , 11F
需要省空間的平台,外接記憶體比例變少
12/14 09:10, 11F

12/14 09:11, 7年前 , 12F
標準型記憶體則繼續美韓三廠三分天下
12/14 09:11, 12F

12/14 09:12, 7年前 , 13F
至於GG成功後,要不要把新世代記憶體
12/14 09:12, 13F

12/14 09:12, 7年前 , 14F
變成獨立型產品挑戰標準型記憶體?
12/14 09:12, 14F

12/14 09:13, 7年前 , 15F
目前看不出有這規劃,應該不會冒險
12/14 09:13, 15F

12/14 09:14, 7年前 , 16F
運算SOC是客戶量身訂做,記憶體則大廠自製
12/14 09:14, 16F

12/14 09:14, 7年前 , 17F
基本上沒啥Fabless客戶的空間
12/14 09:14, 17F

12/14 09:16, 7年前 , 18F
MRAM/RRAM之類大家還在研發卡位
12/14 09:16, 18F

12/14 09:16, 7年前 , 19F
都是明年開始少量試產,可以觀察各家水準
12/14 09:16, 19F

12/14 12:26, 7年前 , 20F
這麼猛喔...感覺時機成熟也是可以下放到這些消費型市場?
12/14 12:26, 20F
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