Re: [新聞] A9訂單掀牌 台積本月量產

看板Stock作者 (天啊~無薪假~)時間9年前 (2015/06/10 21:40), 9年前編輯推噓39(39021)
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※ 引述《alertalert (我需要突破)》之銘言: : ※ 引述《gethappiness (得到幸福)》之銘言: : : 1.原文連結:http://goo.gl/8Sq1Fm : : 2.原文內容:蘋果新一代iPhone採用的A9應用處理器的晶圓代工訂單之爭,台積電確定搶得頭香!台積 : : 電3月已開始進行A9處理器的小量試產,5月底產出的處理器的運算效能及良率均優於競爭 : : 對手,因此正式獲得蘋果訂單,並自6月起正式以16奈米鰭式場效電晶體加強版製程( : : FinFET Plus)量產,月投片量超過2萬片。 : : 據蘋果供應鏈業者透露,蘋果A9應用處理器是前一代A8的製程微縮版本,因為首度採用 : : FinFET製程量產,所以功耗大幅降低,運算效能也優於前一代20奈米的A8處理器,最大的 : : 不同是根據iPhone尺寸區分為二種版本。雖然台積電及三星積極爭取代工大單,但二種版 : : 本的A9處理器訂單最後仍花落台積電,6月正式量產投片。 : : 也拿下後段測試代工訂單 : : 據了解,台積電不僅拿下A9處理器的晶圓代工訂單,也拿下後段測試代工訂單,因此,台 : : 積電已完成超過100台的蘋果客製化測試機台的建置及認證,第3季逐月開機量產。若以A9 : : 處理器生產前置時間來看,台積電6月開始量產,月投片量逐月拉高,處理器將在9月後開 : : 始大量交貨,因此台積電9月營收就會見到大幅跳升,將順利改寫單月營收歷史新高紀錄 : : 。 : : 蘋果上一代A8處理器在2013年底開始試產,台積電及三星之間競爭激烈,由於當時蘋果力 : : 行「去三星化」政策,且台積電20奈米製程領先三星,最後由台積電拿下A8處理器全部訂 : : 單,並自2014年第2季正式進入量產階段。而台積電因為拿下A8大單,去年營收及獲利雙 : : 創歷史新高,賺逾一個股本。 : : 蘋果A9處理器在今年初完成設計定案後,台積電及三星搶單大戰正式開打,三星因為利用 : : 本身的14奈米量產自己設計的Exynos處理器,並應用在最新Galaxy S6/S6 Edge智慧型手 : : 機中,也沒有傳出任何問題,的確吸引蘋果目光,市場上也不斷傳出三星順利奪得A9代工 : : 訂單消息。 : : 16奈米打贏三星14奈米 : : 但據業界人士表示,台積電及三星的試產版本在5月底送出後,運算效能沒有太大差異, : : 但三星14奈米試產的處理器晶片尺寸,居然比台積電16奈米試產晶片尺寸還大。也因此, : : 考量到A9處理器進入量產之後的良率及成本之後,台積電順利搶得訂單,並在6月正式進 : : 入量產。 : : 3.心得/評論(必需填寫): : : A9 台積全拿, 張董說今年要比去年多賺15% : : 看來已是不爭的事實,你~~ 準備 All in了嗎!? : chip不都由apple設計的嗎? : 為何要試產後才知道chip size差異? : 不太了解,有專業人士可以說明嗎? : 但據業界人士表示,台積電及三星的試產版本在5月底送出後,運算效能沒有太大差異, : 但三星14奈米試產的處理器晶片尺寸,居然比台積電16奈米試產晶片尺寸還大。也因此, : 考量到A9處理器進入量產之後的良率及成本之後,台積電順利搶得訂單,並在6月正式進 : 入量產。 14 nm, 16 nm 講的不是所有 layer 都用到這麼小的 dimension, 通常只有一些 critical layer 才會用到最小尺寸, 像是 Diffusion, gate或 contact. 光罩有分等級 的,不會有人每層都用到最高級,除了成本暴增外, fab 廠 through put 會變超低. 外加 像是 well 或是 metal layer 根本不需要最小尺寸. 還有一點, 雖然同樣是 Apple 設計,在不同公司 run, 的確有可能 chip size 不同. 因為每間公司的製程能力不一樣, design rule 也不同. 舉例來說, 若 T 的 isolation 能力比較好, MOS 和 MOS 間可以畫的比較近.顆數一多,就有可能整個 chip size 會比 S 小. Design rule 是很複雜的,除了 layer 之間的關係, 不同 layer 有時也會互卡. 今天不是 designer 想亂畫, chip 都會 function, 一定要依照 fab 訂的 rule 來畫, 要不然死了, fab 不會買單, design 公司要自己負責.(除非偷 rule, 代工廠同意你這 樣搞). 最後不能免俗.. GG 輪班救台灣!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.228.231.5 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1433943630.A.E19.html

06/10 21:42, , 1F
有點專業 看不懂 還是推
06/10 21:42, 1F

06/10 21:43, , 2F
專業喔~~~~~~
06/10 21:43, 2F

06/10 21:47, , 3F
其實他已經把複雜的層面簡化白話出來了
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已經省略很多了
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06/10 21:48, , 5F
差不多就是這樣了
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細節講太多也聽不懂XD
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06/10 21:51, , 7F
反正GG的製程能力比三爽強就對了
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06/10 21:52, , 8F
推 最後ㄧ句好 XD
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06/10 21:53, , 9F
好專業,內行看門道,外行看熱鬧
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06/10 21:54, , 10F
結論是台積比三星威就對了?
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06/10 21:59, , 11F
專業 對製程很熟悉 每次都祈禱OC當站不會打回來
06/10 21:59, 11F

06/10 22:02, , 12F
在講什麼鬼東西啦 聽不懂啦 幹
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06/10 22:04, , 13F
這篇正解
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06/10 22:05, , 14F
淺顯易懂~感謝解說
06/10 22:05, 14F

06/10 22:07, , 15F
簡單的說,只要有一個layer需要用到14奈米
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06/10 22:07, , 16F
這顆就稱為14奈米製程的產品
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06/10 22:07, , 17F
沒有很專業阿…簡單來說就是GG輪班救台灣!
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06/10 22:14, , 18F
阿 不是在ic layout就知道大小了 還等到做出來勒
06/10 22:14, 18F
^^^^^^^^^^^^^^^^^^ 說的沒錯,的確在 layout 時就知道大小. 不過貨沒跑出來,產品沒驗證,誰知道 performance 好不好, 甚至會不會 failed? 既然是 pilot, 當然要買保險啊. 如果一開始 只選 size 小的代工, 結果跑出一坨屎. Apple 不就只能哭著和消費者說, 新產品要延期 ? 股價不狂崩才怪...

06/10 22:14, , 19F
簡單來說就是GG做的比三星的好
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在講多一點就是三星14那邊強一點 但其他地方都輸
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06/10 22:17, , 21F
\GG輪班救台灣/
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06/10 22:17, , 22F
這篇我只看懂1/3 冏
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阿婆怎會允許不同die size,自找麻煩嗎
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^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^ 理由同上. ※ 編輯: pickchu22001 (36.228.231.5), 06/10/2015 22:32:34

06/10 22:34, , 24F
沒寫結論 退回去重寫
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06/10 22:35, , 25F
我只想知道那個人到底是不是賭神 其他廢話不想聽
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06/10 22:42, , 26F
還不快回去輪班 在這邊發文幹麻!!!
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06/10 22:48, , 27F
跑出來一坨屎 哭的一定是GG星人阿
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06/10 22:49, , 28F
不同size理論上組裝會是一個很大的問題
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06/10 22:50, , 29F
基本上通篇報導看看就好 一堆據了解的新聞都麻唬爛
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06/10 22:50, , 30F
06/10 22:50, 30F

06/10 22:52, , 31F
IC大小不同 板子要兩種型號 加上效能也不同 是要消
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06/10 22:52, , 32F
費者玩轉蛋嗎
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06/10 22:53, , 33F
Design rule 是很重要的東西
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06/10 22:53, , 34F
如果你說一種用在I7S 一種用在I7C 窩就信了
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06/10 22:54, , 35F
腳位一樣就好了吧 cpu這麼大顆size差一點點小事兒
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06/10 22:57, , 36F
一人一張救臺灣!
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06/10 23:08, , 37F
長知識了,感謝!
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06/10 23:08, , 38F
說不可能不一樣size快回家吧,外行成這樣別搞笑了
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06/10 23:20, , 39F
腳位一樣,可以放進CPU就好,但是APPLE設計的die太
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06/10 23:20, , 40F
大,所以也不能很確定兩個不同size能不能放進去
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06/10 23:21, , 41F
反正成品出來就都知道了
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06/10 23:23, , 42F
封裝完 大小一樣腳位一樣就好啦
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其實 最利害的是apple可以兩邊同時做,我看全世界的
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by 片數計價吧,能塞多少是多少
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06/10 23:38, , 45F
design house應該沒有第二間有這一個財/人力玩兩邊
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06/10 23:40, , 46F
16/14nm只是名字,跟線寬沒有關係
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06/10 23:41, , 47F
一看就知道是外行裝內行。APR完面積就確定了,你要
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06/10 23:41, , 48F
怎麼改?
06/10 23:41, 48F

06/10 23:48, , 49F
還板子大小勒 是不知道還要封裝喔
06/10 23:48, 49F

06/10 23:52, , 50F
要裝懂size 先去把die跟package的分別搞懂再來吧
06/10 23:52, 50F

06/10 23:55, , 51F
APR是根據foundry各自的DRM design出來的,蘋果兩
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06/10 23:55, , 52F
邊都有做,原po是對的
06/10 23:55, 52F

06/11 00:21, , 53F
RonaldFisher.....XDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD
06/11 00:21, 53F

06/11 00:47, , 54F
笑死!APR是後段DRM,同一foundry會有改版
06/11 00:47, 54F

06/11 00:48, , 55F
mtk,qualcom,..都有在兩家以上投片,還只有apple咧!
06/11 00:48, 55F

06/11 00:49, , 56F
前PIE推
06/11 00:49, 56F

06/11 00:49, , 57F
size,performanc不是重點cost才是,一片切最多winner
06/11 00:49, 57F

06/11 01:12, , 58F
intel也可以這樣兩邊玩啊...啥?他自己玩就好了...
06/11 01:12, 58F

06/11 01:19, , 59F
Intel有在GG投片是事實
06/11 01:19, 59F

01/01 16:15, 5年前 , 60F
還不快回去輪班 在這邊 https://noxiv.com
01/01 16:15, 60F
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