[情報] 128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品

看板PC_Shopping作者 (ilinker)時間4年前 (2020/08/09 02:26), 編輯推噓28(29推 1噓 51→)
留言81則, 37人參與, 4年前最新討論串1/1
128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm製程、面積80mm2 Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04 AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器，再往後就是全新的5nm製程Zen4了，EPYC伺服 器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能 會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。 台積電今年就會量產5nm製程，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過 最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶 圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早 就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。 據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前 的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密 度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2 翻倍。 當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計，理論上存在翻倍的可能 ，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32 核也不是沒可能。 https://tinyurl.com/yy45rgtu 算圓周率會比較快嗎? -- 推 roy1123:聽說把住址打出來會變米字號呢 我住***************** 02/18 13:54 → hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17 → tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25 → Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28 → jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50 → jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.116.4.227 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1596911207.A.4D1.html
推
08/09 02:33, 4年前 , 1F
5nm首發手機與電腦處理器 Apple與AMD 讚讚讚
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08/09 03:08, 4年前 , 2F
有希望看到16通記憶體ㄇ
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推
08/09 03:17, 4年前 , 3F
遜 還是輸我i大小核
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推
08/09 03:22, 4年前 , 4F
該要有新單位惹
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08/09 03:29, 4年前 , 5F
輪班星人就是強
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推
08/09 03:43, 4年前 , 6F
電源，他需要很大瓦數的電源，你們那邊還來得及
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推
08/09 03:45, 4年前 , 7F
16核的話，積熱應該很可怕，單die還是12核就好
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推
08/09 03:55, 4年前 , 8F
80%是啥洨 我真的對這個不懂 不是應該只有30~40%嗎
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推
08/09 04:23, 4年前 , 9F
感覺積熱是個問題
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08/09 04:45, 4年前 , 10F
GG的5nm好像真的能比7nm DUV提升80%密度
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推
08/09 05:21, 4年前 , 11F
大概就是電晶體排的好緊 啊嘶 的意思吧
08/09 05:21, 11F
推
08/09 05:42, 4年前 , 12F
框框會數到手軟吧
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推
08/09 06:54, 4年前 , 13F
128C256T C4D render不知道能有多爽
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08/09 07:27, 4年前 , 14F
一半拿去做內顯不好嗎?
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推
08/09 07:31, 4年前 , 15F
台積是不是抓到外星人了？技術狂跑
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推
08/09 07:38, 4年前 , 16F
給不給i皇活路？
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推
08/09 07:45, 4年前 , 17F
移動平台有機會上12核
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08/09 07:46, 4年前 , 18F
TSMC MTK 員工都是台灣菁英吧
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08/09 07:47, 4年前 , 19F
三星：彎道超車
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推
08/09 08:18, 4年前 , 20F
積熱目前就用水冷解決
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推
08/09 08:27, 4年前 , 21F
Windows支援嗎
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08/09 08:27, 4年前 , 22F
128核
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推
08/09 08:45, 4年前 , 23F
不給活路，10核賣10W的時代過去了
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推
08/09 09:07, 4年前 , 24F
關鍵會在良率跟TDP了
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推
08/09 09:16, 4年前 , 25F
128C256T需求寫一堆昂貴軟體要求配菜單，實際只會看
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08/09 09:16, 4年前 , 26F
YOUTUBE和打LOL的時代要來了
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推
08/09 09:36, 4年前 , 27F
積熱問題已經有經驗我認為下一代就會改進
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推
08/09 10:04, 4年前 , 28F
沒amd大家還在用4C8T的i7
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推
08/09 10:04, 4年前 , 29F
電腦有128核/256緒 終於可以上ptt不會lag了
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08/09 10:46, 4年前 , 30F
怎麼改進？n5密度上升80%功耗只降20%，就算是n5p也
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08/09 10:46, 4年前 , 31F
就再降10%，熱密度還是比n7高26%。
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08/09 10:52, 4年前 , 32F
你只能選一步降低密度，但成本會飛天，zen 2用n7
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08/09 10:52, 4年前 , 33F
hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行，在n5成本
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08/09 10:52, 4年前 , 34F
至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要
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2023自然zen4是等不到的。
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08/09 11:00, 4年前 , 36F
它那個功耗降20%是指同等性能省20%電
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08/09 11:00, 4年前 , 37F
不是同面積省20%電
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08/09 11:02, 4年前 , 38F
所以是同電晶體規模可縮到很小
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08/09 11:02, 4年前 , 39F
跑相似速度時 面積小而吃電變少
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08/09 11:02, 4年前 , 40F
怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
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08/09 11:04, 4年前 , 41F
以及晶片本身設計
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08/09 11:05, 4年前 , 42F
比如最熱的幾處不要擠在一起
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08/09 11:06, 4年前 , 43F
不過真正卡到性能的往往不是熱密度
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08/09 11:07, 4年前 , 44F
而是機殼內總熱量超過負荷
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08/09 11:09, 4年前 , 45F
cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
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08/09 11:13, 4年前 , 46F
無論什麼熱導管 均熱板 新技術會越來越好
08/09 11:13, 46F
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08/09 11:15, 4年前 , 47F
但機殼內的總熱量還是會卡住
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08/09 11:16, 4年前 , 48F
尤其主流的手持移動領域 只能靠製程壓低熱量
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08/09 11:52, 4年前 , 49F
我什麼時後說同面積省20%？
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08/09 11:53, 4年前 , 50F
你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能？
08/09 11:53, 50F
推
08/09 11:54, 4年前 , 51F
未來上 PTT 60幀標配
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08/09 11:56, 4年前 , 52F
熱密度不是用密度x功耗還能怎麼算？
08/09 11:56, 52F
推
08/09 12:06, 4年前 , 53F
原來zen3還沒上市，zen4就可以有樣品出來了，我都不
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08/09 12:06, 4年前 , 54F
知道AMD有這麼多人力可以搞這麼快啊!?
08/09 12:06, 54F
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08/09 12:08, 4年前 , 55F
下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心，真好，隨
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08/09 12:08, 4年前 , 56F
便掰就一篇
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08/09 12:11, 4年前 , 57F
現在機殼散熱絕對比以前好多了，外插卡越來越少
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08/09 12:12, 4年前 , 58F
現在連硬碟都可以不接線，機殼空空散熱哪會差
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推
08/09 12:13, 4年前 , 59F
樓樓上，Zen3在幾個月就要出的東西，現在AMD在試樣
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08/09 12:13, 4年前 , 60F
明年底後年的東西很正常
08/09 12:13, 60F
推
08/09 12:22, 4年前 , 61F
現在出樣品很怪嗎Zen3都要上市了
08/09 12:22, 61F
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08/09 12:23, 4年前 , 62F
我以為樣品比最終成品早個1年出來是IC設計界常態
08/09 12:23, 62F
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08/09 12:24, 4年前 , 63F
這應該不稀奇吧
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08/09 12:25, 4年前 , 64F
twlin這個id都不認識，也難怪會覺得zen4現在就tap
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08/09 12:25, 4年前 , 65F
e out
08/09 12:25, 65F
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08/09 12:26, 4年前 , 66F
早一年？這都大概早了一年半了
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08/09 12:27, 4年前 , 67F
zen4 22h1能不能出來還是個問題，畢竟21h2有zen3
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08/09 12:27, 4年前 , 68F
refresh
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08/09 13:48, 4年前 , 69F
用hd不一定是成本拉 有$的市場都是低功耗為主的 DT
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08/09 13:48, 4年前 , 70F
本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP 牙膏王
08/09 13:48, 70F
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08/09 13:48, 4年前 , 71F
也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已
08/09 13:48, 71F
推
08/09 15:40, 4年前 , 72F
ES版到QS版到正式產品上市一兩年很正常 哪裡怪？
08/09 15:40, 72F
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08/09 15:41, 4年前 , 73F
像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改
08/09 15:41, 73F
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08/09 15:42, 4年前 , 74F
就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代
08/09 15:42, 74F
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08/09 17:52, 4年前 , 75F
zen 2下半年才tape out，牙膏tgl-u 9月發也是去年
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08/09 17:52, 4年前 , 76F
年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月
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08/09 17:52, 4年前 , 77F
，加起來剛好1年，你以為驗更久是好事？
08/09 17:52, 77F
推
08/09 21:36, 4年前 , 78F
我I仍然壓在地上摩擦被AMD壓著摩擦
08/09 21:36, 78F
推
08/09 22:26, 4年前 , 79F
14奈米才是市場標準
08/09 22:26, 79F
噓
08/10 00:25, 4年前 , 80F
只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會
08/10 00:25, 80F
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08/10 00:25, 4年前 , 81F
在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...
08/10 00:25, 81F
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