[情報] DRAM掰掰，次世代記憶體換MRAM、PRAM當家

看板PC_Shopping作者時間8年前 (2016/07/13 17:53), 編輯推噓31(31推 0噓 24→)
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DRAM掰掰，次世代記憶體換MRAM、PRAM當家？ http://goo.gl/RWvwU2 MoneyDJ新聞 2016-07-11 14:32:27 記者 陳苓 報導 DRAM發展快到盡頭，磁性記憶體(MRAM)和相變記憶體(PRAM)是最有潛力的接班人？IBM和 三星電子最近宣稱，「自旋傳輸磁性記憶體(STT-MRAM)」的研究出現突破，有望加速走上 商用之途。 韓媒BusinessKorea 11日報導，IBM和三星在電機電子工程師學會(IEEE) 發布研究論文宣 稱，兩家公司攜手研發的STT-MRAM的生產技術，成功實現10奈秒(nanosecond)的傳輸速度 和超省電架構，理論上表現超越DRAM。 STT-MRAM藉著改變薄膜內的電子旋轉方向、控制電流，表現效能和價格競爭力都優於DRAM 。最重要的是，DRAM很難微縮至10奈米以下，STT-MRAM則沒有此一困擾。業界人士表示， STT-MRAM是次世代記憶體中最實際的替代方案，95%的現行DRAM生產設備皆可用於製造 STT-MRAM。IBM和三星之外，SK海力士(SK Hynix)和東芝(Toshiba)也協力研發此一技術。 除了STT-MRAM，近來相變記憶體(PRAM)也備受矚目，英特爾的3D Xpoint就包含PRAM技術 。PRMA結合DRAM和NAND Flash優點，速度和耐用性提高1千倍，不過目前仍在理論階段。 去年7月29日英特爾、美光宣布開發出新世代記憶體技術「3D Xpoint」，儲存的資料比 DRAM高出十倍，讀寫速度與耐受度更是NAND型快閃記憶體的1千倍之多，如此革新的技術 讓三星電子、SK Hynix大為緊張。3D XPoint類似次世代ReRAM或PRAM科技，能完全改變資 料儲存的方式，半導體專家相信，自從東芝在1987年首次展示NAND型快閃記憶體之後， 3D XPoint會是這30年間一個相當重要的變革。 韓媒BusinessKorea去年6月報導，南韓半導體業者指出，16奈米將是DRAM微縮製程的最後 極限，10 奈米以下製程需要縮小電晶體體積，但是薄膜厚度卻無法縮減，也可能不適合 採用高介電常數（High-K）材料和電極。MRAM和ReRAM因此備受期待，認為可以取代DRAM 和NAND Flash，業者正全力研發。 --------------------------------------------------------------------------- STT-MRAM 3D XPoint IBM+三星+SK海力士+東芝 VS 英特爾+美光 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.32.124.13 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1468403609.A.0DB.html
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07/13 17:54, , 1F
新技術 但標題下太爛 給箭頭
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07/13 17:54, , 2F
台廠:請給我技術
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推
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等量產再說
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有IBM的加入不是代表某flag立起來了嗎XD
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推
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$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$$
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推
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TSMC的MRAM呢？
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教主認證的半導體界的嘴砲咖
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炒股票
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有IBM那團就GG惹...先幫QQ
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推
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都還沒量產就說掰掰...
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這東西看起來對家機很有用，SONY不考慮參一腳嗎?XD
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推
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DRAM這種不成材的東西 真的可以OUT了
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五年後能量產再說
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推
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IBM跟INTEL...。 IBM好像比較雷...
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推
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Intel中離也不是沒有前科
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RRAM呢QQ
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STT-MRAM不是更該簡稱為SRAM嗎~~
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台廠沒專利又要吃屎了?
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07/13 18:24, , 19F
有養老院 要難產了嗎
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推
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一個產品已經準備上了，一個還在嘴砲連實物都看不到
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推
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所以要幾年我們才用的到?
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推
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IBM跟INTEL的差異在於 IBM東西只在實驗室
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INTEL的東西找下游一起搞 然後就中離不玩
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還久的勒 哪這麼走說掰掰
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07/13 18:39, , 25F
INTEL應該不會再RAM上面輸第二次吧?
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07/13 18:40, , 26F
看來dram還能撐十年
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推
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只要不能量產，說再多都是屁
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推
07/13 19:16, , 28F
想取代 必須速度快DRAM十倍以上 還要解決傳輸界面
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07/13 19:17, , 29F
問一下 HBM不行嗎?
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INTEL也是前科累累，看那個RAMBUS
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推
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不要變成跟Rambus一樣下場就好
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HBM是要和晶片做在一起，相當於RAM要跟CPU做在一起
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會有良率(=成本)和擴充性問題
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推
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賣8700K(128GB記憶體版本)
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推
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但是在行動市場上 可以試試吧?
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推
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記得沒錯 應該已經講很久了 但沒一個能打
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幹嘛浪費錢用HBM在行動裝置上 又沒那個頻寬需求
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07/13 19:46, , 38F
手機記憶體頻寬與速度應該不是效能瓶頸，那麼得益的
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只剩功耗，而手機用的是LPDDR系列，功耗差距更小
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推
07/13 19:50, , 40F
聽說APPLE強是因為裡面有比它廠更大的sram
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這樣看來 記憶體對行動裝置還是蠻重要的
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07/13 20:03, , 42F
hbm+cpu是3dic or 2.5d的問題啦 不是同製程做 怎麼
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封在一起的問題
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intel的前科還有那個伺服器用的fb-dinn XD
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dimm
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07/13 21:06, , 46F
就把顆粒換成新的，接腳不變就完美解決了。
07/13 21:06, 46F
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07/13 21:14, , 47F
有個東西叫 hmc 不過好像搞不太起…
07/13 21:14, 47F
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07/13 21:25, , 48F
台廠: 代工請找我!!!
07/13 21:25, 48F
推
07/13 21:32, , 49F
代工也是要有獨到功夫的好嘛...
07/13 21:32, 49F
推
07/13 22:14, , 50F
勿忘WiMAX
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07/13 23:17, , 51F
RAMBUS 記憶體巴士.........
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推
07/14 00:14, , 52F
台廠：
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推
07/14 00:54, , 53F
1987過30年2017才漸漸消費端能夠使用負荷的了 Xpoin
07/14 00:54, 53F
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07/14 00:54, , 54F
t我看要2040年了
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07/14 21:02, , 55F
Intel下一代就要上了，IBM還是洗洗睡
07/14 21:02, 55F
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