[閒聊] 機殼散熱怎麼看

看板PC_Shopping作者 (我是小妹 ^.<*)時間15年前 (2009/01/19 23:00), 編輯推噓39(390134)
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典型ATX配置 搭配12CM以上風扇PSU ┌────┬────┬───┐ │ │ ├───┤ PCI與5.25吋空間沒有氣流經過導致機殼內溫度 ├────┘ ├───┤ 上升,導致CPU、PSU散熱效率變差 ↑↑↑ ├───┤ 顯示卡風扇非抽風扇會反覆加溫PCI空間之溫度 └───┤ 惡性循環之結果就是熱當,無風扇散熱器沒有把 ┌──┐│ 散熱片轉到顯示卡背面者更是嚴重 ╞═══════╗├──┤│ ═══════╝ ├──┤│ ├──┤│ ├──┤│ └─────────┴──┴┘ 典型ATX配置+上蓋開孔 搭配12CM以上風扇PSU ↑↑↑↑ ┌────┬────┬───┐ 機殼上蓋開孔能有效降低機殼內溫度,但是機殼 │ │ ├───┤ 一旦開孔勢必無法幫助阻隔噪音,可以再添加額外 ├────┘ ├───┤ 蓋子來阻隔,但是風扇容易產生風切聲 ↑↑↑ ├───┤ 機殼側版上蓋開孔降低強度也可能增加共振之虞 ├───┤ ├───┤ ╞═══════╗ ├───┤ ═══════╝├───┤ ├───┤ ├───┤ └─────────┴───┘ 典型ATX配置+上蓋開孔 搭配8CM風扇(前置或後置) http://www.silverstonetek.com/products/p_photo.php?pno=ZU1200M&area=usa ┌────┬────┬───┐ 效果也許沒那麼明顯,但是對減少5.25吋空間 │ │ ├───┤ 積熱多少有幫助,但是如果系統發熱量高, ├────┘ ├───┤ 機殼溫度高,讓psu一直吸熱風也不好,但是至少 ├───┤ 避開上蓋開孔的額外成本,但是8CM扇的噪音可能 └───┤ 造成問題,只是說買高瓦一點就可以解決XD ┌──┐│ ╞═══════╗├──┤│ ═══════╝ ├──┤│ ├──┤│ ├──┤│ └─────────┴──┴┘ 典型ATX配置+搭配12CM以上風扇PSU+一不做二不休外掛面板全上風扇 ┌────┬────┬───┐ │ │ ├───┤ 散熱或許已經不是問題,但是大量風扇所帶來的 ├────┘ ├───┤ 灰塵也需要加入考量,這樣的配置也無法防止 ↑↑↑ ├───┤ 機殼內部噪音外露 ├───┤ ├───┤ ╞═══════╗ ├───┤ ╞═══════╝ ├───┤ │ ├───┤ │ ├───┤ └─────────┴───┘ ATX+12CM PSU下置 ┌─────────┬───┐ 由於CPU風扇後方的風扇可以帶出流動到機殼 │ ├───┤ 上方的積熱。但是缺點是必須考量PSU線材長度 ├───┤ 以免連裝都裝不起來。單靠後面一顆排風扇效率 │ ├───┤ 可能不夠,顯卡部分也只能靠側板加強散熱 ╞═══════╗ ├───┤ 還是推薦使用排風扇設計的散熱器 ╞═══════╝ └───┤ │ ┌──┐│ │ ├──┤│ │ ├──┤│ ├────┐ ├──┤│ │ │ ↑↑↑ ├──┤│ └────┴────┴──┴┘ ↑↑↑ ATX+12CM PSU下置 追加上板開孔 ↑↑↑ ┌─────────┬───┐ │ ├───┤ 可以補強上述架構排風扇不夠力的問題, ├───┤ 但顯示卡問題可能會因為機殼溫度降低 │ ├───┤ 而稍微紓緩....但還是沒有完全解決 ╞═══════╗ ├───┤ ╞═══════╝ └───┤ │ ┌──┐│ │ ├──┤│ │ ├──┤│ ├────┐ ├──┤│ │ │ ↑↑↑ ├──┤│ └────┴────┴──┴┘ ATX+12CM PSU下置 追加上板開孔,採"正偏壓"設計 ↓↓↓ ┌─────────┬───┐ 上方風扇可以幫助cpu直得到冷空氣的幫助 │ ├───┤ 所以cpu溫度可有效降低,但是進風大於出風的設計 ├───┤ 會讓前面進風的風扇進風效率變差,導致機殼 │ ├───┤ 下半部溫度略微上升。除了cpu外,其他組件並無幫 ╞═══════╗ ├───┤ 助,我認為也無助於減少進塵量,濾網一樣要洗 ╞═══════╝ └───┤ │ ┌──┐│ │ ├──┤│ │ ├──┤│ ├────┐ ├──┤│ │ │ ├──┤│ └────┴────┴──┴┘ ATX+12CM PSU ,追加上板與底部開孔 ↓↓↓ ┌─────────┬───┐ │ ├───┤ 雖然沒有所謂正偏壓的噱頭,但補足下方進氣 ├───┤ 可以再進一步減少機殼下方積熱,下方開孔對強度 │ ├───┤ 跟隔音的疑慮也可以降低,若搭配8CM PSU也無 ╞═══════╗ ├───┤ PSU吸熱風之疑慮 ╞═══════╝ └───┤ │ ┌──┐│ │ ├──┤│ │ ├──┤│ ├────┐ ├──┤│ │ │ ├──┤│ └────┴────┴──┴┘ ↑↑↑ ↑↑↑ ATX典型配置+改變5.25 3.5吋空間配置 ┌──────┬──┐ │ ├──┤ 這是一向看似實驗性質的設計,的確是可以消除 ├────┐ └──┤ 機殼內散熱的死角。但是帶來新的問題是,機身高度 │ │ │ 過高,線材長度也是受到考驗。側板拉長又必須以更 ├────┘ │ 厚的厚度來維持強度...5.25吋裝置也必須轉向... ↑↑↑ ╞═══════╗ │ ╞═══════╝ │ │ │ │ │ │┌──┐ ┌──┐│ │├──┤ ├──┤│ └┴──┴─┴──┴┘ -- 這篇文章讓你覺得?════════════════════════╮ by ycat y + . .ˇ ˇ ˇˇ || c ﹀ ̄▽ ̄ ﹏≦b ︶ ̄y – ̄ a 新奇 溫馨 誇張 難過 實用 高興 無聊 生氣 t ═════════════════════════════════ ╯ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 220.142.25.172

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實用 ≧﹏≦b
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M起來
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最底下不就是lian li X500嗎? XDD
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哭哭 我的A17的方式 是哪種?
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專業推!
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專業 清新
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A17 典型ATX配置+上蓋開孔 搭配12CM以上風扇PSU
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那來個區塊式吧 = =A
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其實A17最嚴重的問題 在於灰塵會積在前面板 阻檔進風
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〒△〒
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對第二圖有點意見QQ...
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若上蓋採用進風方式 增加冷空氣 CPU使用向後排加速排熱
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相對原本想法 CPU向POWER排熱(進風口在顯卡背部)
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AURORA有前下進氣,不過進的氣十分的貧弱...
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ey 這樣變成都是進風 只有兩個出風(含psu)
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我覺得冷空氣的量會比較多 相對散熱效益似乎比較好
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需要再多開孔才適合 不然沒那麼好的效果
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進風口1 有經過晶片組顯卡記憶體 我覺得溫度會蠻高的
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機殼內一直處在高溫狀態 這樣子的對流似乎對散熱有點阻礙
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如果進風量遠大於出風量 卻沒有其它措施配合 散熱也
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不會好到哪..
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其時我是覺得聯力 大部份都屬於比較一般的設計 QQ
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本來有在考慮買A7110說 價錢差不多是我要的 XDD
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但是相對來說 卻有效地藉由熱力平衡降低機殼溫度
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酷媽333 534 690是屬於哪種?
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就第一張圖阿
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冷空氣多...下方顯卡若採用抽風式
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反正不用這一種 多開孔洞差不多是必須的了(默)
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因為冷空氣多 理想狀態來說 若下部顯卡採抽風式
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應該可以分成上下兩部 我是這樣覺得 QQ
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你可以看看分層式的散熱規劃是怎麼做的... ex聯力
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高階都差不多是那種理念 = ="
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側板進風呢?
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要看整體機殼的規劃阿
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像一堆鳥殼也來側板25cm 其實別說加了沒什麼幫助
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擾亂正常的對流都有可能
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高階殼有些會搭配側板大風扇 一來是體積夠大
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二來是在設計理念中 把側板弄成輔助
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如果有高階顯卡之類的 有側板風扇還可以有加分效果
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還有 96 則推文
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其實我個人也蠻喜歡特別一點的進氣方式 但想要的買不起
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買的起的不想要 XDDD
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不然下方進氣的也不少
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Lancool先出款下置PSU的來打暴CM吧 期待好久了
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看到圖解先推
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lancool真的該來拓展市場了...趁現在有機會打爆CM
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中低階別說CM 連自家都有點會被打到
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聯力中低階還是上置psu = ="
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新的好像有下置的 忘了XD
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不在意全鋁的話 算同價位不錯的
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但目前 只有k7 k7 大家知道阿阿阿阿~
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其它勒? 都沒什麼聲音 = =
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B系列 但是價格太貴 囧
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Lancool現在都是同一個型的內裝 面板改一改而已...
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看今年怎樣囉... 情報頭子說可期待 XDDD
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不過聯力目前推出的... 真的是要對台灣超有愛才會買
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pc-888 XD
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自己設計一個機殼也不錯
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還是期待副牌吧... 這段時間 聯力c\p暫時不甚理想
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可以阿 自己DIY 有很多都用壓克力
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不過我好像有看過對岸還是國外 有玩家自己用專業設備
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切鋼板還是鋁板 做機殼 還團購呢 XD
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如果有鐵鋁工廠或很多很多$$ 比較有辦法實現這夢想
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不然要能做出一定水準 難哪 = ="
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自己設計機殼很麻煩低,先要有完整的平面圖 立體圖
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然後先試做看有哪邊衝突跟需要修改的部份
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要改到完成也要好幾次
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光要讓廠商幫你做這些就不知道要收多少coco了
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整台泡到液態氮裡..
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herculex大有考慮開cyberclean團購嗎?XDDDDD
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我對台灣有愛 可惜我大概要五年後才會換機殼 = =
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最後一個不是x2000的設計
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樓上。的確那很像 X2000 的設計圖。不過 X2000 PSU 在
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最頂層
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抱歉 圖畫對了 字打錯了

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推啊
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※ 編輯: herculex 來自: 220.142.25.172 (01/20 09:16)

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推專業
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文章代碼(AID): #19T9Lqpk (PC_Shopping)