[問題] lift-off問題(已補上資訊)
想詢問一下
目前小弟在做lift-off製程
順序是
曝光顯影
進RIE用氧電漿再掃過
進入sputter
放入ace
一開始看圖形以為是圖案整個相反因為圖形有點被洗掉變白色的感覺(基板為白色)
後來注意一看才發現其實是銀色 應該為小弟原本所打的Al無誤
但是問題在於圖形外需隨著PR一起被掀起的金屬並沒有掀起來
銀色圖形外的部分全都呈現深黑色
想問問這有可能是跟什麼有關係
sputter完後因為某些原因只先放在晶圓保存盒一天後才進入ace
想問問是否是因為這一個時間間隔的關係 還是有其他問題
再麻煩各位指導一下 謝謝!!!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 120.107.167.215
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線寬線距為1um 高度為600nm PR為NR71-1500PY
※ 編輯: black7928 來自: 120.107.194.182 (11/23 10:09)
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抱歉現在才回覆 目前經過顯微鏡以及電表簡單測試後
黑色部分的確為鋁 並沒有完全掀起來
基板部分為鈮酸理 曝光強度12mW/cm2
PR原高度為900um 經過RIE後為600um
金屬部分有先上50um的Ti 之後再上200um的Al
所以總高度為250um
濺鍍機台是外借的 可能我要再去詢問一下機台的資料
後來在業界的學長建議下再進一次RIE 但並沒有改善其問題
且進過RIE之PR似乎有較難清除之問題
再麻煩各位前輩指教 有什麼資訊我會在馬上補上 謝謝各位!!!
※ 編輯: black7928 來自: 111.252.225.74 (11/27 16:01)
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