Re: [問題] RIE 蝕刻
恩再次謝謝 Jeff兄的回答 我一開始希望能夠從6micron吃到3micron 高度我是沒測
以我的條件大約要吃20分左右 然後度Cr以後發現 度了Cr的矽還是都會跟KOH作用
搞了半天 試了一些條件 弄不出來才上來請教的
今天做了以後發現到如果處理過玻璃表面(piranha+NH4OH/H2O2/H2O)再去度Cr
其實Cr黏的OK 也不會跟KOH作用剝落 不過如果只有用有機溶劑洗洗玻璃表面
Cr就黏的不好 不過樣本數少 還是要再試試
試到現在的結果 如果RIE越久 Cr就越容易作用 看起來20分鐘是不可能
只希望短時間RIE以後 polystyrene小球跟刻的洞不會黏在一起就好了
我問過金etchant 製造商說要開證明才能買 有點小麻煩 Jeff兄你們也得開證明
才能買這玩意嗎?不過如果試了以後 Cr/Au可以弄成我希望的結果 那也只能買了
我google了一下DRIE 好像都是刻成像溝槽的形狀 不過我希望是刻成像凹進去的金字塔
DRIE可以刻成像這樣的形狀嗎??
不好意思 我是這方面的新手然後又多問了一些問題 希望不會太佔據版面
如果版主覺得不妥請告訴我 謝謝
PS 似乎Jeff兄也在米國 就祝您感恩節愉快:) 謝謝
※ 引述《Jeffch (Jeff)》之銘言：
: ※ 引述《knoben (pop)》之銘言：
: : 謝謝Jeff兄的回答 我的小球大小大概幾個micron 我試過3 跟6 micron
: 那RIE後diameter剩多少呢?如果是6 micron吃到剩3 micon那etching時間還蠻久的說。
: 另快吃掉以後Bead的高度剩多少呢?
: : 大概也是要蝕刻這麼深
: : 死掉的意思是 用KOH反應以後 我用肉眼看矽的表面已經跟KOH反應了
: 你是說原本該是被Cr覆蓋的地方也開始反應嗎?
: : 我也在想有可能是是表面改變造成adhesion不好 因為在最糟的情況
: : 我看到KOH裡面有Cr的懸浮
: : 前面基隆男大有提到SiO2的可能 所以我才在想明天要用玻璃去度Cr看看黏著性怎樣的
: : 然後再來回報的 請問一下SiO2對Cr黏著力會比較爛嗎??
: oxide對金屬都是比較差的，不過Cr應該還不錯
: : 如果沒有這個問題 Cr確實黏蠻好的 我試過鍍Au Ag Cu Ni Cr 在矽上面
: : 金跟銀很容易弄掉 甚至用膠帶就可以了 Cu難一點 Ni黏的也不錯可是要很高溫
: 如果先把native oxide吃掉會黏得好一點
: : 我知道Cr/Au也很不賴
: : 可是由於之後的用途 當保護層的金屬要移掉 所以用Cr/Au我就不知道要怎麼移掉了
: Cr/Au是指下面一層Cr當Adhesive Layer上面一層Au是主要的MASK，所以可以先用
: Gold Etchant (TFA,...)把Au先吃掉再用Cr Etchant (Cr-7,...)吃Cr。
: : 什麼是DRIE呢?? 還要請教一下 謝謝
: DRIE是Deep-RIE，可較一般RIE擁有更高的Aspect Ratio和更好的Selectivity。只要10um
: 的光阻就足以吃穿整片wafer。
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