Re: [問題] RIE 蝕刻
謝謝Jeff兄的回答 我的小球大小大概幾個micron 我試過3 跟6 micron
大概也是要蝕刻這麼深
死掉的意思是 用KOH反應以後 我用肉眼看矽的表面已經跟KOH反應了
我也在想有可能是是表面改變造成adhesion不好 因為在最糟的情況
我看到KOH裡面有Cr的懸浮
前面基隆男大有提到SiO2的可能 所以我才在想明天要用玻璃去度Cr看看黏著性怎樣的
然後再來回報的 請問一下SiO2對Cr黏著力會比較爛嗎??
如果沒有這個問題 Cr確實黏蠻好的 我試過鍍Au Ag Cu Ni Cr 在矽上面
金跟銀很容易弄掉 甚至用膠帶就可以了 Cu難一點 Ni黏的也不錯可是要很高溫
我知道Cr/Au也很不賴
可是由於之後的用途 當保護層的金屬要移掉 所以用Cr/Au我就不知道要怎麼移掉了
什麼是DRIE呢?? 還要請教一下 謝謝
果然人不能做壞事 看IP就知道了XD
我是在UT 不過不是UT-MRC做的
學校校內還有另外一間clean room比較近
發了文章請教有人回答的感覺還蠻溫暖的 再次謝謝兩位
※ 引述《Jeffch (Jeff)》之銘言：
: ※ 引述《knoben (pop)》之銘言：
: : 各位大家好
: : 小弟最近在做RIE蝕刻遇到一些問題
: : 如果大家有人有經驗的話 請給小弟一點建議或方向 謝謝
: : 我們實驗室想要用polystyrene小球當mask然後度上一層Cr以後 把小球弄掉
: : 接著用KOH 蝕刻(100)的矽板 到這裡我可以弄得出來 Cr在KOH裡也相當穩定
: : 可是接下來當我想要用RIE把小球弄小也就是變成非緊密排列(non close packed)時
: : 出現問題 我還是可以把小球弄小 也可以度上Cr 可是這時候的Cr在KOH裡很不穩定
: 可以請教一下Beads大小嗎?Etching Depth?
: : 感覺很像紙糊的 一下就死了 不知道是為什麼
: 一下就死了是指??是像Adhesion不好會剝落嗎?
: : 我猜是矽板被RIE打過以後沒辦法跟Cr黏的很好 可是我不確定 而且我沒有用氟化物去打
: : 我知道矽板會跟氟化物反應
: : 還請有經驗的人給小弟一點方向 謝謝
: : 我用的RIE條件是 Ar 10sccm O2 35sccm 60W
: : Cr是用thermal evaporator鍍的 0.1A/sec 30nm
: Cr好像還是會和強鹼反應，要不要試試看不同的Silicon Etchant
: 小弟之前也有做過類似的事情(PS>RIE Shrink>Deposition>Lift-off)不過是鍍Au做別的
: 用途，老實說adhesion蠻差的，很容易剝落，不過Cr的Adhsion應該是比Au好多了，我有
: 看過Paper是用Cr/Au做為KOH的EtchingMask，您也可試試看。
: 前面有大大回說可能是SiO2的問題，不過SiO2相較於Si應該更難被KOH吃吧，比較可能的
: 是造成Adhesion問題。
: 不曉得您需要的Aspect Ratio是多少，否則DRIE是蠻方便的選擇。
: p.s.原PO是在UT-MRC做的嗎? :)
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推
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