[討論] 三星代工雷在哪?
大家好~
眾所周知,三星設計或代工,基本上就是地雷保證,加上我自己用S10e,對三星在處理器這
方面的功力,真的不抱太大期望。
切入正題,三星在製程上是出了名的灌水王,也導致實際表現相較同期或對標的台積電,沒
有實質上的威脅,狐假虎威的感覺,不過這僅僅代表同級別的產品,電晶體密度不同而已吧
?其他的資訊無從得知,那為什麼三星就會比較雷呢?
如果單比密度好了,那拿三星5nm打台積10nm,這樣總會贏了吧?可是好像比較少台積的負
評,感覺三星即使搞到3nm也不被看好,所以代表製程裡還有其他因素,造成結果不如預期
囉?
另外在設計和製程兩間企業之間的關係,是一開始雙方就先談好合作,合力開發改良生產,
還是其中一方設計好,成品測試過後沒什麼大問題後,直接丟給對方代工呢?
舉888的例子好了,我自己認為高通應該也有設計上的缺失,再配上三星代工才爛掉,不知
道這樣的想法是否正確?
那在870沒888那麼熱的情況下,主因是代工換人做,還是基於設計上的不同所造成?畢竟87
0好像比較晚出,但又好像是865系列,感覺並不完全是製程上問題,這樣888甚至是獵戶座
給台積代工的話,就會比較涼嗎?
最後提一個AMD,近期的進步有目共睹,我一直記得是辣個男人,將處理器的基準提升到了
另一個水平,再加上台積的製程助攻,才能締造出今日這番佳績。
一樣的問題,到底是因為AMD的改造,還是藉由台積本身的優勢,又或者是他們在一開始確
認過眼神後,共同研發的成果呢?
我的疑問谷歌似乎沒有解答,希望版友可以替小弟解惑,感謝!
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拍謝,應該說我不知道打什麼關鍵字好,也是怕長篇大論,才會想說有沒有懶人包之類的。
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好的,早上起床後再找時間看,感謝!
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其實我一開始只是沒找到設計和代工之間的關係,就連同888翻車一起問了,三星應該還有
良率比較差的問題?
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代表找三星代工成本比較低囉?花多少錢做多少事的概念?想說發這邊會有業界人事解答。
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所以製程只是單純比電晶體密度?
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了解。
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是這樣啊!所以像我內文提的三星5nm打台積10nm,三星還是有優勢囉?但我記得N家高階顯
卡,功耗也爆炸吧?
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那芯片設計差應該是高通的鍋?和三星就比較沒關係?想知道三星有沒有參與設計和高通合
作的晶片。
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應該是這樣沒錯。
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喔?三星居然還有做這方面。
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喔喔,所以三星找的封裝廠也比較雷?
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算了,不過我是覺得真的沒什麼差,至少比起支持三星,我更支持台積,反正結論三星就是
可敬的對手,永遠的老二,就這樣。
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也是,真的變羅生門了。
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這說法還挺有趣,不是不可能XD
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好吧!慘…
噓
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哪裡?我是故意拿不同世代的來比吧?
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不會欸,蘋果要用什麼都沒關係吧?我不是很懂和我文章的關聯性…
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蘋果暖有一部分原因是他內部塞得算滿吧?而且記得他散熱上比較沒有著墨太多。
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原來如此,看來高通要長期和三星磨合了XD
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是啊!那我應該改我的問法,就是同密度下,是不是三星就和台積差不多?不過討論下來感
覺是仍然有差,三星的技術似乎差了一點。
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好吧!那也沒辦法…
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這講法好像沒錯XD
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是啊!但三星代工的目前體驗都…
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但後期台灣的三星都用高通了,還是值得一試。
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XD
※ 編輯: fck01 (111.67.51.179 臺灣), 08/09/2021 18:38:57