Re: [討論] 聯發科發布全新5G 整合SOC 平台
聯發科官網新聞
聯發科技推出突破性全新 5G 系統單晶片 協助首批旗艦 5G 終端產品上市
https://bit.ly/2If4zTd
多模 5G 行動通訊裝置平台 內建 Helio M70 數據機 採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU
和 APU 技術,大幅提升性能並實現超快速連接
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聯發科技 5G 移動平臺將於 2019 年第三季向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的
5G終端產品最快將在 2020 年第一季度問市。聯發科技 5G 晶片的完整技術規格將在
未來幾個月內發佈,其用於 Sub-6GHz 頻段的整合式 5G 晶片功能和技術包括:
5G 數據機 Helio M70:該產品整合聯發科技 Helio M70 5G 數據機。
擁有 4.7 Gbps 的下載速度和 2.5 Gbps 的上傳速度
智慧節能功能和全面的電源管理
支援多模 - 支援 2G、3G、4G、5G 連接,以及動態功耗分配,為使用者提供無縫
連接體驗
全新 AI 架構:搭載全新的獨立 AI 處理單元 APU,支援更多先進的 AI 應用。包括
消除成像模糊的影像處理技術,即使拍攝物體快速移動,使用者仍能拍攝出精彩照片。
最新的 CPU 技術:聯發科技 5G 晶片配備了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU,擁有強
勁的性能。
最先進的 GPU:最新強大的 ARM Mali-G77 GPU,能夠以 5G 的速度提供無縫的極致流媒
體和遊戲體驗。
創新的 7nm FinFET:全球首款採用先進 7nm 工藝的 5G 晶片,在極小的封裝中實現大
幅節能。
高速吞吐:峰值輸送量達到 4.7Gps下載速度(Sub-6GHz 頻段),支援新無線電的空中
介面 New Radio(NR)二分量載波(CC),支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G 組網架
構。強大的多媒體與影像性能:支援 60fps 的 4K 影片編碼/解碼,以及超高解析度的
相機(80MP)。
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業界人士提前分析,看看未來發展 發哥希望能都搶一些市場
https://m.weibo.cn/detail/4378649941790288
聯發科5G單晶片傳叫 Petrus 酒王力拼高通驍龍
IC設計廠聯發科(2454)已宣佈旗下首款5G系統單晶片(SoC),第3季送樣,但對這
款5G尖兵的尺寸和型號保密到家,產業預期將開啟新系列。供應鏈透露,首款5G SoC
內部代號就是Petrus(柏翠酒莊),酒中王者將力抗高通5G系統單晶片、驍龍S7250系
列。
聯發科在今年Computex發表5G系統單晶片,以ARM最新推出的Cortex-A77中央處理器為
核心,繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構,整合聯發科自家M70數據機晶片,「5G領
先、AI(人工智慧)頂尖」口號下,預計明年首季量產。
聯發科2015年前推出Helio產品系列,取自希臘太陽神之名,強打品牌行銷,以高階X、
主流P系列作為手機系統單晶片產品線劃分,當初更以百萬有獎徵名,打出名號。但X系
列延續到X30時,面對成本結構,客戶採用率不高的窘境,出師未捷,鎩羽而歸。因此
今年5G首款單晶片,是否回復高階X系列之名,備受關注。
供應鏈透露,聯發科首款5G 系統單晶片,內部代號為Petrus。雖說內部代號不一定是
最後產品名,但喊出Petrus(柏翠酒莊),氣勢可不小。
一般人可能都熟知法國波爾多著名的八大酒莊,而Petrus更是翹楚,被紅酒界尊為頂級
酒莊中的酒王之王,優雅高貴,近乎完美的味道,深受白金漢宮和白宮的青睞。這次取
名與聯發科以新高端(New Premium)的發展目標,頗能相應相襯。
其實,聯發科為旗下產品取內部代號非首例,7年前聯發科就將自家雙核心晶片,取名
《水滸傳》的「武松」,鎖定中國展訊Tiger(虎)晶片,搶攻低價手機市場,來個武松
打虎,這款晶片也不負眾望,立下汗馬功勞。
然而,高通對於5G系統單晶片也有備而來,將以S7250 中階系列搶進系統單晶片,今年
第4季就將量產,較聯發科提前一季。5G晶片殺價可能提前引爆。
美系外資認為,預估聯發科5G系統單晶片比高通S7系列來得高端,零售價可能訂在
40~50美元(台幣約1260~1580元),這次聯發科具備在數據晶片能力精進,加上產業環
境不同,因此較看好5G系統單晶片會有機會。
不過,聯發科X30的慘痛經驗在前,當初開了30美元(台幣約950元),卻無法成功跨越
,但這次聯發科信心十足,技術能力到位的Pertus定價可能將超越30美元,挑戰40美元
大關(台幣約1260元),OPPO將是先發採用的手機品牌廠。
業界人士分析,雖然貿易戰眾多訊息不斷,但高通因與Apple和解,可能將更具焦Apple
5G數據晶片的訂單,對於需要第2供應商的手機品牌廠,聯發科的Petrus將是唯一的選
擇。
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