Re: [新聞] 華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表！

看板MobileComm作者 (過氣ID)時間5年前 (2019/03/14 23:30), 5年前編輯推噓10(10推 0噓 13→)
留言23則, 17人參與, 5年前最新討論串2/2 (看更多)
內文的SnapDragon SiP1，或是QSiP1 https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/ 先說結論，這是一顆S625CPU+632的GPU PCB圖片 http://i.imgur.com/y8qT5uu.jpg
總之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之類的 全部塞到同一顆封裝上 有點像eMCP的擴充版 內文有提到這種封裝可以擴展到400個組件 所以可以大幅簡化PCB的設計 如此一來可以增加元件間的傳輸速度、減少製造成本還有手機內餘裕空間更多 這是跟ZF5的比較，可以看到簡化很多 http://i.imgur.com/SAtVSe2.jpg
真的很空呢 http://i.imgur.com/3kxBEZg.jpg
還沒有跑分出來 不知道這樣的設計會不會導致散熱不良 雖然說625根本不太會發熱 但是把各種元件塞在一起還要承擔其他部分的廢熱 未來S800系也導入QSiP封裝的話 勢必要對散熱更精進 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.9.67.176 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1552577425.A.D3D.html ※ 編輯: XXXXHAY (39.9.67.176), 03/14/2019 23:31:09
推
03/14 23:31, 5年前 , 1F
632跟625是同一顆GPU吧
03/14 23:31, 1F
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03/14 23:32, 5年前 , 2F
還是頻率不同之類的
03/14 23:32, 2F
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03/14 23:33, 5年前 , 3F
S625是Adrenl506進階版喔
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03/14 23:33, 5年前 , 4F
更正是632
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03/14 23:34, 5年前 , 5F
然後是Adreno，打太快抱歉
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推
03/14 23:43, 5年前 , 6F
我看GPU跑分相差無幾XD 原來還有差
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03/14 23:44, 5年前 , 7F
有點屌
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推
03/14 23:46, 5年前 , 8F
長這樣..想上一層薄薄的散熱膏，再加一個散熱風扇XD
03/14 23:46, 8F
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03/14 23:47, 5年前 , 9F
有空間不會做小片一點,這樣小手機不是用不了了嗎?
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03/14 23:58, 5年前 , 10F
害我想裝水冷
03/14 23:58, 10F
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03/15 00:00, 5年前 , 11F
不是啊，濃縮之後，多出來的空間，華碩裝了什麼
03/15 00:00, 11F
推
03/15 00:04, 5年前 , 12F
這支就合作試水溫機子吧XD
03/15 00:04, 12F
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03/15 00:07, 5年前 , 13F
能省成本的話 正好適合不熱的中階SoC 只要別反而熱
03/15 00:07, 13F
推
03/15 00:14, 5年前 , 14F
這麼小的話對那種Android機上盒應該也是很適合吧
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03/15 00:21, 5年前 , 15F
電視棒比較需要吧
03/15 00:21, 15F
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03/15 00:31, 5年前 , 16F
對啊 就差不多類型的東西
03/15 00:31, 16F
推
03/15 00:44, 5年前 , 17F
這還有點意思
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03/15 01:47, 5年前 , 18F
都19年還在後置指紋，中國中階機都有螢幕下指紋了
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03/15 08:29, 5年前 , 19F
沒在關注螢幕下指紋 有哪些中階機有啊？
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03/15 08:38, 5年前 , 20F
是簡化了 可是板子大小還是一樣啊
03/15 08:38, 20F
推
03/15 09:43, 5年前 , 21F
板子看起來有小一點，可以多塞鏡頭跟電池
03/15 09:43, 21F
推
03/15 13:59, 5年前 , 22F
挺有趣的，也許未來大電池就變得容易
03/15 13:59, 22F
推
03/15 21:31, 5年前 , 23F
跟電腦往整合內顯同一個路線
03/15 21:31, 23F
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