[新聞] iSIM來了!未來SIM卡可內建在處理器裡
iSIM來了!未來SIM卡可內建在處理器裡
手機設計的哲學就是空間越省越好,在科技演進的同時,晶片、零組
件逐漸變小、變多工,現在更傳出SIM卡有可能內建在處理器中,你
說它省不省空間?設計出ARM處理器架構的晶片公司「ARM」得到了一
個答案─內建在處理器的「iSIM集成組件」。
比起現行的Nano SIM(12.3×8.8mm,還不包括卡槽),ARM表示「
iSIM只需耗費毫米平方的一小部分」,如此一來,不只是空間、連成
本也節省下來了,但別以為SIM卡會接著消失,iSIM目前還在早期階
段,並且是為物聯網(IoT)裝置所開發,像是需要cellular來回報
進度的無線感應器,ARM的目標是將成本壓低,讓自家的晶片設計能
在物聯網市場佔一席之地。
不過,最大的問題還是「電信商」,究竟他們支持這樣的新科技與否
仍有待時間驗證,目前手機已經有Nano SIM的替代方案─eSIM,這個
只有6×5mm迷你晶片已經漸漸取得市場注意,也逐步應用在各種平板
及穿戴裝置中,更甚者,Google新手機Pixel 2就是使用eSIM。
ARM還是會懷疑iSIM能否被電信商所接受,畢竟會碰上「標準」的問
題,不過他們還是樂見更多物聯網裝置連接到自家電信服務,畢竟是
個帶來收入的生意,而沒有直接生產晶片的ARM,則已經開始將iSIM
的設計提供給合作廠商,並期望能在今年底問世。(廖家葆/綜合報
導)
資料來源:The Verge https://goo.gl/tfJ3aJ
https://tw.lifestyle.appledaily.com/gadget/realtime/20180223/1301807/
抽換SIM卡也是用手機一件有點麻煩的事情,尤其是要找針來插的時候有點煩
現在比較紅的應該是eSIM
ARM搞得這個iSIM就如同文末所提到的,標準的問題,怎麼樣可以讓大家用上
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