[情報] LG G6真機諜照曝光:或採用金屬一體式機

看板MobileComm作者 (nk950357)時間8年前 (2017/01/29 11:07), 編輯推噓33(37422)
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LG G6真機諜照曝光:或採用金屬一體式機身 http://wap.ithome.com/html/291018.htm ------------------------------------------------- 1月28日消息 繼日前The Verge曬出LG G6真機渲染圖之後,現在外媒underkg又更進一步帶來了LG G6的真機諜照。 http://i.imgur.com/gkTn0pS.jpg
結合此前消息來看,放棄G5模塊化設計的LG G6應該將採用一體式全金屬機身,正面的這塊屏幕將成為最大亮點,外界推測這應該就是LG日前官方展示出的那塊5.7英寸新屏幕,屏幕比例為18:9,分辨率1440*2880,PPI為564,圓角的設計頗有特色,屏佔比相信會成為G6的一大賣點。 http://i.imgur.com/lp7zYGp.jpg
另外,該機還採用了特別的藍色配色,弧形金屬邊框,還帶有高光金屬切邊。 http://i.imgur.com/SuQsWFE.jpg
據此前報導,LG G6將搭載高通驍龍821處理器,採用雙攝以及背面指紋識別,支持防水功能,將首次在谷歌自家的Pixel手機和Google Home之外採用語音助手Google Assistant,取消3.5mm耳機插孔,還有可能加入虹膜識別等技術支持,增加防水特性。 ------------------------------------------------- 看來g6大概已經確定是金屬機身了這邊框看起來很細,螢幕的圓角設計還蠻酷的。 大概比較可惜的部分就是搭載821而不是835把,雖然821很夠用了,但身為lg 2017的旗艦顯得來說有點失職。 就等mwc 2017左右的lg g6發表吧!2017最能期待的一隻手機XD -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.119.11 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1485659237.A.E75.html

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被mix刺激到了嗎,都衝高屏佔比了這樣
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取消耳機孔?????
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那手機殼的耳機插孔是開好玩的
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就835良率悲劇阿 XDD
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應該是高通都把835給三星生產,三星又優先搶到835
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這也是無可奈何啊,不過還是希望可以看是否是835,
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看有沒有轉機
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還有是否保有可換電之類的
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821 取消耳機孔 不可換電池..... g6大概gg了
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三星良率真慘,明年的S840要回歸台積電生產了
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看圖好像有點厚?@@
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是說現在有那種東西嗎?USB Type-C同時可以充電傳輸
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跟聽音樂的那種東西嗎?
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蘋果好像有類似產品了
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等g8
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不是沒有拔3.5嗎
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三星良率有很慘嗎?
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又在抄蘋果
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怎麼看起來背面滿厚的
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三星跟台積電良率都不好啊
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這次10nm大家都不好過
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沒特色GG了 防水不防跳水
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lg還是期待v系列吧
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沒人回答我是否有可以共用Type-C接頭的週邊QQ
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如果電量是3000,uu就徹底解套了XD
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UU的對手是V20吧(我們都有第二個螢幕喔)XD
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如果是3000沒有第二螢幕的G6會省電一些
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V20不就三圍都比UU小然後可換電池,容量還大些
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跟mix沒關係吧,手機研發到時間哪有這麼短
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外型好看欸 ( 될 ` )
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坐等看835會不會讓810神蹟再現
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人生必備還在就好 我說燒g
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RIP 3.5mm
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LG 已死
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再兩年
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或或或或或或或或
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LG爛死 G4 5連續兩隻後一輩子不用
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我比較不解的是,螢幕沒頂到邊框為何要用圓角呢?
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這樣螢幕占比不是會降低嗎? 而且視覺上好像也沒比直
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角好
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或 恐 傳
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G5有那麼爛喔,我是用的很開心啦
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或你老母
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或或或 恐恐恐
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撐到出G8拜託
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中國或成最大贏家
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耳機孔機種-1
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現在還有cpu迷思啊...越快的處理器越耗電溫度越高..
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.835良率如果持續悲劇高通就會思考下一代給誰代工了
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個人認為821就夠用了不用強求一定要上最高階
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高通7nm好像確定回歸GG了吧
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死雞?
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好像很厚的樣子
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如果gg代工費開很高不見得會回歸
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GG價格就是死的啊,但大家還不是搶著要
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只怕GG不給產能,都嘛搶著給它賺
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我有看錯嗎?821??
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如果二三月就上市,那應該真的會是821
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看到那圖我都笑了 怎麼可以醜成這樣
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有嘗試創新就要給推
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821我接受啦 沒耳機孔只能掰了
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文章代碼(AID): #1OZLnbvr (MobileComm)